Wolfspeed und Rohm kürzen die Zuteilung von SiC-Wafern für SiC-Chips der Mittelklasse im Automobilbereich; die Lieferzeiten für SiC-MOSFETs in Fahrzeugqualität weltweit verlängern sich auf 36–52 Wochen, verbunden mit einer erneuten Preiserhöhung

Wolfspeed und Rohm, zwei weltweit führende Hersteller von SiC-Chips, haben im dritten Quartal 2026 ihre internen Wafer-Zuteilungsregelungen angepasst. Sie konzentrieren den Großteil ihrer Produktionskapazitäten für 6-Zoll- und 8-Zoll-SiC-Substrate auf hochwertige Hochspannungs-SiC-Chips für den Automobilbereich und reduzieren damit drastisch die monatlichen Produktionsquoten für gängige SiC-MOSFET- und SiC-Dioden-Chips der Mittelklasse, die für die Stromumwandlung im Fahrzeug eingesetzt werden.
Vor dem Hintergrund einer Kapazitätsverknappung haben beide Hersteller innerhalb eines halben Jahres die zweite Preiserhöhung vorgenommen, wobei die Preise für alle diskreten SiC-Chips und Leistungsmodule für die Automobilindustrie um 12% bis 24% gestiegen sind. Autorisierte weltweite Distributoren erhalten nur begrenzte, festgelegte monatliche Zuteilungen, und die Lieferzeiten für neue Bestellungen herkömmlicher SiC-Chips für die Automobilindustrie haben sich auf 36–52 Wochen verlängert.
Die derzeit auf dem Markt erhältlichen Spot-Bestände setzen sich aus generalüberholten, zerlegten Chips und neu codierten gefälschten Bauteilen zusammen, die die Zuverlässigkeitsstandards der AEC-Q100 für den Automobilbereich nicht erfüllen können.

LXBCHIP hält große Mengen an originalverpackten SiC-Chips von Infineon, Wolfspeed, Rohm und onsemi auf Lager. Alle Chips verfügen über rückverfolgbare Chargencodes und vollständige offizielle Zertifizierungen. Wir bieten einen Service für die dringende Lieferung von Mustern, den getrennten Versand von Chargen sowie die vollständige Abstimmung der Stückliste (BOM) für Leistungshalbleiter und helfen unseren Kunden so, lange Wartezeiten bei den Herstellern und aufeinanderfolgende Preiserhöhungen zu vermeiden.

Schlussfolgerung

Der Mangel an SiC-Chips für die Automobilindustrie wird bis zur ersten Hälfte des Jahres 2027 anhalten. Einkäufer sollten sich rechtzeitig Lagerbestände sichern, um eine kontinuierliche Materialversorgung zu gewährleisten. Wenden Sie sich an unser Vertriebsteam, um den aktuellen Lagerbestand zu überprüfen und Vorzugspreise für Großbestellungen zu beantragen.

Neuere TI verlagert 8-Zoll-Wafer-Kapazitäten auf KI-Signalchips, industrielle ADCs, DACs und Präzisions-Analog-ICs – Lieferzeiten verlängern sich auf über 6 Monate
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Infineon passt die Zuteilung von 8-Zoll-Wafern an; Lieferzeiten für MOSFETs und IGBTs in Automobilqualität verlängern sich auf 32–46 Wochen, begleitet von einer Preiserhöhung bei den Typen 9%–18%

Anfang August 2026 führte Infineon neue Strategien zur Waferzuteilung für seine 8-Zoll-Produktionslinien ein. Dabei werden mehr Wafer-Ressourcen vorrangig für High-End-IGBT-Module für den Antriebsbereich bereitgestellt, die in Personenkraftwagen mit alternativen Antrieben und Nutzfahrzeugen zum Einsatz kommen, während die Produktionsquoten für diskrete MOSFETs für den Automobilbereich und Standard-IGBTs für den Industriebereich deutlich reduziert werden.
Der Hersteller hat seine autorisierten Vertriebspartner über eine neue Runde von Preisanpassungen informiert, die ab September 2026 in Kraft treten. Bei den meisten diskreten Leistungsbauelementen für die Automobilindustrie sind Preiserhöhungen in einer Größenordnung von 9% bis 18 Wochen zu erwarten. Die Lieferzeiten für Neubestellungen von Standard-MOSFET- und IGBT-Komponenten für die Automobilindustrie betragen 32 bis 46 Wochen.
Viele auf dem Markt im Umlauf befindliche lose Einzelchargen lassen sich nicht lückenlos zurückverfolgen und bestehen strenge Zuverlässigkeitsprüfungen für die Automobilindustrie nicht. LXBCHIP verfügt über einen umfangreichen Lagerbestand an originalverpackten, versiegelten Leistungshalbleitern von Infineon, die sich anhand des Chargencodes lückenlos zurückverfolgen lassen. Wir bieten den dringenden Versand von Mustern, umfassende Unterstützung bei der Stücklistenerstellung sowie eine stabile Großlieferung, um Herstellern dabei zu helfen, lange Wartezeiten beim Hersteller zu umgehen.
Schlussfolgerung

Die angespannte Versorgungslage bei diskreten Leistungsbauelementen für die Automobilindustrie wird bis ins erste Quartal 2027 andauern. Beschaffungsteams sollten sich rechtzeitig Spotbestände sichern, um Produktionsausfälle zu vermeiden. Wenden Sie sich an unser Vertriebsteam, um den Lagerbestand in Echtzeit zu überprüfen und Mengenrabatte in Anspruch zu nehmen.

Wolfspeed und Rohm reduzieren die Zuteilung von SiC-Chip-Wafern im mittleren Leistungsbereich; die weltweite Lieferzeit für SiC-MOSFETs für die Automobilindustrie verlängert sich auf 36–52 Wochen, begleitet von einer Preiserhöhung von 12% bis 24%

Wolfspeed und Rohm, zwei weltweit führende Hersteller von SiC-Chips, haben im dritten Quartal 2026 ihre internen Pläne zur Waferzuteilung angepasst. Der Großteil der Produktionskapazitäten für 6-Zoll- und 8-Zoll-SiC-Substrate wird für hochwertige Hochspannungs-SiC-Chips für den Automobilbereich genutzt, während die monatlichen Produktionsquoten für SiC-MOSFETs und SiC-Dioden der mittleren Preisklasse drastisch gekürzt wurden.
Neben dem Kapazitätsabbau führten beide Marken innerhalb eines halben Jahres die zweite Runde von Preiserhöhungen durch. Die Preise für alle diskreten SiC-Chips und Leistungsmodule in Automobilqualität stiegen um 12% bis 24%. Autorisierte Distributoren erhalten nur begrenzte, festgelegte monatliche Kontingente, und die Lieferzeit für neu aufgegebene Bestellungen herkömmlicher SiC-Chips für den Automobilbereich hat sich auf 36–52 Wochen verlängert.
Die vereinzelten Stückwaren, die auf dem Markt im Umlauf sind, sind mit wiederaufbereiteten, aus dem Betrieb genommenen Chips und neu codierten Fälschungen vermischt, die die Zuverlässigkeitsstandards der AEC-Q100 für den Automobilbereich nicht erfüllen können.

LXBCHIP hat im Vorfeld eine große Anzahl originalverpackter SiC-Chips von Infineon, Wolfspeed, Rohm und ON Semiconductor auf Lager genommen. Alle Chips verfügen über rückverfolgbare Chargencodes und vollständige offizielle Zertifizierungen. Wir bieten für Leistungshalbleiter Dienstleistungen wie die dringende Lieferung von Mustern, die Aufteilung von Chargen sowie die vollständige Abstimmung der Stücklisten an und helfen unseren Kunden so, lange Wartezeiten bei den Herstellern und anhaltende Preissteigerungen zu vermeiden.

Schlussfolgerung

Die Verknappung von SiC-Chips für die Automobilindustrie wird bis zur ersten Hälfte des Jahres 2027 andauern. Beschaffungsmitarbeiter sollten sich frühzeitig Lagerbestände sichern, um eine stabile Materialversorgung zu gewährleisten. Bitte wenden Sie sich an unser Vertriebsteam, um den aktuellen Lagerbestand zu erfragen und Vorzugspreise für Großbestellungen zu beantragen.