28 julio AMD establece una política de producción permanente para los FPGA de la serie 7 de Xilinx hasta el 2035; la escasez de obleas de 28 nm sigue provocando largos tiempos de entrega para los chips Artix y Zynq 27 julio TI reasigna su capacidad de producción de obleas de 8 pulgadas a chips de señal para IA; los plazos de entrega de los ADC, DAC e IC analógicos de precisión para aplicaciones industriales se han extendido a más de 6 meses 27 julio Wolfspeed y Rohm reducen la asignación de obleas de SiC para chips automotrices de gama media; el plazo de entrega global de los MOSFET de SiC para uso automotriz se extiende a entre 36 y 52 semanas, junto con una nueva ronda de aumentos de precios 24 julio LT1468ACN8#PBF | Amplificador operacional dual de bajo ruido de Linear Technology: existencias completas, tendencia de precios y lista de referencias cruzadas pin a pin 24 julio XC7K325T-2FFG900I | Actualización de inventario, cotización y soluciones de migración cruzada para el FPGA industrial de alta densidad Kintex-7 de Xilinx 23 julio S32K244MVE1VLLT | MCU de control automotriz de alto rendimiento de NXP: stock completo, precios por niveles y guía de reemplazo con compatibilidad de pines 2026 23 julio AMD optimiza al máximo el diseño de los productos de Xilinx; las series Artix y Kintex 7 de gama media cuentan con un servicio prioritario de reserva de existencias; LXBCHIP cuenta con un inventario de FPGA listo para su distribución masiva 22 julio Los chips analógicos para cadenas de señal industriales han sufrido una reducción continua de su capacidad; ADI y TI han recortado sus asignaciones de producción, y los plazos de entrega de los amplificadores operacionales de precisión y los circuitos integrados de aislamiento superan los 5 meses. 22 julio Persiste la escasez mundial de chips para sistemas de alimentación a bordo de vehículos eléctricos; Onsemi e Infineon vuelven a subir los precios; LXBCHIP cuenta con un amplio inventario de dispositivos de potencia para el sector automotriz
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