XC7K325T-2FFG900I | Actualización de inventario, cotización y soluciones de migración cruzada para el FPGA industrial de alta densidad Kintex-7 de Xilinx

El XC7K325T-2FFG900I es un FPGA de gama media-alta y alta densidad de la familia Kintex-7 de Xilinx, que cuenta con una gran cantidad de unidades lógicas, recursos de computación DSP y transceptores GTX multicanal de alta velocidad; es de grado de temperatura industrial y viene en un paquete grande FCBGA900. Es el chip central para equipos de adquisición de datos de alta velocidad, placas de procesamiento de señales de tomografía computarizada (TC) médica, dispositivos de prueba de comunicaciones aeroespaciales y sistemas industriales de inspección visual de alta precisión.
Aunque AMD extiende el ciclo de vida de todos los FPGA de la Serie 7 hasta 2035, la capacidad de producción de obleas de 28 nm está ocupada en gran medida por los chips Versal AI. El plazo de entrega de fábrica del XC7K325T se ha extendido a entre 28 y 40 semanas, y los modelos de alta densidad son los más escasos de toda la línea de productos.
LXBCHIP cuenta con un inventario de más de 2100 piezas originales y auténticas del modelo XC7K325T-2FFG900I en bandejas selladas, con trazabilidad completa de los números de serie.

Precio unitario por tramos (USD)

1 a 15 unidades:

$245.6 / unidad

16 ~ 199 unidades: $218.2 / unidad

≥ 200 unidades: Precio negociable para colaboración a largo plazo

Modelos de reemplazo

  1. Versión de actualización compatible con los pines: XC7K410T-2FFG900I, con recursos lógicos y de transceptores ampliados
  2. Alternativa para reducir costos: XC7K160T-2FFG900I, adecuado para proyectos de procesamiento de señales a velocidad media

Casos de uso

Equipos de imágenes médicas, módulo de prueba de señales aeroespaciales, registrador industrial de datos de alta velocidad, puerta de enlace de comunicación por fibra óptica

Conclusión

Las FPGA Kintex-7 de alta densidad son difíciles de conseguir a través de pedidos oficiales de fábrica. Los equipos de hardware pueden contar con nuestro inventario disponible para garantizar el avance de sus proyectos. Nuestro equipo técnico ofrece asesoría gratuita para la migración de PCB y firmware.
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Aunque AMD promete la producción en masa a largo plazo de la serie Zynq-7000 hasta el 2035, una gran cantidad de obleas de 28 nm está destinada a los chips Versal AI. El plazo de entrega del XC7Z045 se ha extendido a entre 30 y 42 semanas, y los modelos Zynq de alta densidad son los productos más escasos de toda la línea de la Serie 7.

LXBCHIP cuenta con un stock de más de 2400 unidades del modelo XC7Z045FFG900I, originales, genuinos y sellados en su empaque original, con trazabilidad completa del número de serie.

Precio unitario por tramos (USD)

1 a 12 unidades:

$286.5 / unidad

13 ~ 199 unidades: $252,8 / unidad

≥ 200 unidades: Precio negociable para colaboración a largo plazo

Modelos de reemplazo opcionales
  1. Versión de actualización compatible con los pines del mismo paquete: XC7Z070FFG900I, con mayores recursos de lógica, memoria y transceptores
  2. Alternativa de menor costo: XC7Z030FFG900I, adecuado para proyectos de visión integrada y adquisición de datos de carga media

Campos de aplicación

Placa de procesamiento de señales de tomografía computarizada (TC) para uso médico, módulo de procesamiento de señales de comunicación aeroespacial, registrador industrial de datos de alta velocidad, controlador de puerta de enlace de comunicación por fibra óptica

Conclusión

A corto plazo, no es posible adquirir de manera estable los SoC Zynq-7000 de alta densidad a través de los canales oficiales. Nuestro equipo técnico ofrece orientación gratuita sobre la migración de placas de circuito impreso (PCB) y firmware para garantizar el avance del desarrollo de su proyecto.

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Aunque AMD garantiza la producción a largo plazo de la serie 7, las obleas de 28 nm están ocupadas en gran medida por los chips Versal AI. El plazo de entrega del XC7Z045 se ha extendido a entre 30 y 42 semanas, y los modelos Zynq de alta densidad son los más escasos de toda la línea de productos.
LXBCHIP cuenta con un stock de más de 2400 unidades del modelo XC7Z045FFG900I, originales y sellados en su empaque original, con trazabilidad completa del número de serie.

Precio por niveles (USD)

1 a 12 unidades:

$286.5 / unidad

13 ~ 199 unidades: $252,8 / unidad

≥ 200 unidades: Precio negociable para cooperación a largo plazo

Chips de repuesto
  1. Versión de actualización del mismo paquete: XC7Z070FFG900I (mayores recursos lógicos y de transceptores)
  2. Opción económica: XC7Z030FFG900I (para proyectos de adquisición de datos de carga media)
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Aunque AMD ha extendido el ciclo completo de producción y soporte técnico de todos los FPGA de la Serie 7 de Xilinx hasta 2035, la limitada capacidad de producción de obleas de 28 nm se destina prioritariamente a los pedidos de los SoC adaptativos Versal AI. El plazo de entrega de fábrica del XC7A100T-2CSG324I se ha extendido a entre 24 y 32 semanas, y la prima de los productos puntuales dispersos en el mercado supera en 50% el precio de lista oficial. Muchos equipos de investigación y desarrollo de tamaño pequeño y mediano se ven obligados a retrasar el avance de sus prototipos debido a los largos tiempos de espera para obtener los materiales.

LXBCHIP cuenta con un inventario de más de 2900 unidades del modelo XC7A100T-2CSG324I, en bandejas selladas, con trazabilidad completa de los números de serie y en empaques originales de fábrica, sin productos reacondicionados.

Precio unitario por niveles (USD, bandeja original sellada)
  • 1 a 19 unidades: $142,6 / unidad
  • 20 a 199 unidades: $121.3 / unidad
  • ≥200 unidades: Precio negociable para una colaboración a largo plazo
Opciones de recambio compatibles
  1. Actualización con el mismo paquete y compatibilidad de pines: XC7A200T-2CSG324I (recursos lógicos ampliados, más transceptores)
  2. Alternativa para reducir costos: XC7A75T-2CSG324I (menor número de celdas lógicas, totalmente compatible con el diseño de la placa de circuito impreso)
Campos de aplicación típicos

Placa de captura de imágenes para visión industrial, registrador multicanal de adquisición de datos, módulo de procesamiento de señales de comunicación inalámbrica, equipo médico portátil de diagnóstico