XC7K325T-2FFG900I | تحديث مخزون شرائح FPGA الصناعية عالية الكثافة من Xilinx Kintex-7، وعروض الأسعار، وحلول الترحيل المتبادل

XC7K325T-2FFG900I هي شريحة FPGA متوسطة إلى عالية الأداء وعالية الكثافة من عائلة Xilinx Kintex-7، وتتميز بوفرة الوحدات المنطقية وموارد الحوسبة DSP ومستقبلات-مرسلات GTX متعددة القنوات عالية السرعة، وهي مصممة لدرجات الحرارة الصناعية، وتأتي في غلاف كبير من نوع FCBGA900. وهي الرقاقة الأساسية لمعدات جمع البيانات عالية السرعة، ولوحات معالجة إشارات التصوير المقطعي المحوسب (CT) الطبية، وأجهزة اختبار الاتصالات الفضائية، وأنظمة الفحص البصري الصناعية عالية الدقة.
على الرغم من أن شركة AMD قد مددت دورة حياة جميع رقائق FPGA من السلسلة 7 حتى عام 2035، إلا أن سعة رقائق 28 نانومتر مشغولة بكميات كبيرة من رقائق Versal AI. وقد تم تمديد مهلة التسليم من المصنع لرقاقة XC7K325T إلى ما بين 28 و40 أسبوعًا، وتعد الطرز عالية الكثافة هي الأكثر ندرة في خط الإنتاج بأكمله.
تحتفظ شركة LXBCHIP بمخزون يزيد عن 2100 قطعة من الصواني المختومة الأصلية من طراز XC7K325T-2FFG900I، مع إمكانية تتبع أرقامها التسلسلية بالكامل.

سعر الوحدة المتدرج (بالدولار الأمريكي)

1 ~ 15 قطعة:

$245.6 / قطعة

16 ~ 199 قطعة: $218.2 / قطعة

200 قطعة أو أكثر: سعر تعاوني طويل الأجل قابل للتفاوض

الطرازات البديلة

  1. إصدار الترقية المتوافق مع الدبوس: XC7K410T-2FFG900I، موارد منطقية وموارد إرسال واستقبال موسعة
  2. خيار لتخفيض التكلفة: XC7K160T-2FFG900I، مناسب لمشاريع معالجة الإشارات ذات السرعة المتوسطة

سيناريوهات التطبيق

أجهزة التصوير الطبي، وحدة اختبار الإشارات الفضائية، مسجل البيانات الصناعي عالي السرعة، بوابة اتصالات الألياف الضوئية

الخاتمة

يصعب الحصول على شرائح FPGA من طراز Kintex-7 عالية الكثافة من خلال الطلبات الرسمية من المصنع. ويمكن لفرق الأجهزة الاعتماد على مخزوننا المتوفر فوراً لضمان سير العمل في المشاريع. ويقدم فريقنا الفني إرشادات مجانية حول ترحيل لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) والبرامج الثابتة.
أحدث LT1468ACN8#PBF | مضخم تشغيل مزدوج منخفض الضوضاء من شركة Linear Technology: التوفر الكامل، اتجاه الأسعار، وقائمة المقابلات بين التوصيلات
العودة إلى القائمة
الأقدم S32K244MVE1VLLT | وحدة التحكم الدقيقة (MCU) عالية الأداء من NXP المخصصة للسيارات: مخزون متوفر بالكامل، أسعار متدرجة، ودليل البدائل المتوافقة من حيث التوصيلات 2026

منشورات ذات صلة

XC7Z045FFG900I | تفاصيل المخزون، وعروض الأسعار، وخطط ترحيل الأجهزة الخاصة بنظام SoC المدمج عالي الكثافة Zynq-7000 من Xilinx

يُعد XC7Z045FFG900I الطراز الرائد عالي المواصفات لمنصة Xilinx Zynq-7000، حيث يدمج معالج Cortex-A9 ثنائي النواة وموارد منطقية وفيرة من Artix-7 FPGA، ومزود بوحدات حسابية DSP ضخمة وأجهزة إرسال واستقبال تسلسلية GTX متعددة القنوات عالية السرعة، ومصمم لدرجات الحرارة الصناعية، ويأتي في غلاف كبير من نوع FCBGA900. ويُستخدم هذا الطراز كشريحة تحكم أساسية لأجهزة التصوير الطبي، ومحطات اختبار الإشارات في مجال الفضاء الجوي، وأنظمة الرؤية الآلية الصناعية عالية الدقة، وصناديق الحوسبة المدمجة الطرفية.
على الرغم من أن شركة AMD تتعهد بالإنتاج الضخم لسلسلة Zynq-7000 على المدى الطويل حتى عام 2035، إلا أن كمية كبيرة من رقائق 28 نانومتر تُستخدم في تصنيع رقائق Versal AI. وقد تم تمديد مهلة التسليم من المصنع لطراز XC7Z045 إلى 30–42 أسبوعًا، وتعد طرازات Zynq عالية الكثافة أكثر المنتجات ندرةً في مجموعة سلسلة 7 بأكملها.

تحتفظ شركة LXBCHIP بأكثر من 2400 قطعة من الصواني الأصلية المختومة من طراز XC7Z045FFG900I، مع إمكانية تتبع أرقامها التسلسلية بالكامل.

سعر الوحدة المتدرج (بالدولار الأمريكي)

1 ~ 12 قطعة:

$286.5 / قطعة

13 ~ 199 قطعة: $252.8 / قطعة

200 قطعة أو أكثر: سعر تعاوني طويل الأجل قابل للتفاوض

طرازات بديلة اختيارية
  1. إصدار ترقية متوافق مع دبابيس الحزمة نفسها: XC7Z070FFG900I، مع موارد منطقية وذاكرة ومستقبلات-مرسلات أكثر ثراءً
  2. خيار بديل أقل تكلفة: XC7Z030FFG900I، مناسب لمشاريع الرؤية المدمجة وجمع البيانات ذات الأحمال المتوسطة

مجالات التطبيق

لوحة معالجة الإشارات الطبية باستخدام التصوير المقطعي المحوسب (CT)، وحدة معالجة إشارات الاتصالات في مجال الفضاء الجوي، مسجل البيانات الصناعي عالي السرعة، وحدة التحكم في بوابة الاتصالات عبر الألياف الضوئية

الخاتمة

لا يمكن طلب شرائح Zynq-7000 عالية الكثافة بشكل مستقر عبر القنوات الرسمية في المدى القصير. ويقدم فريقنا الفني إرشادات مجانية حول ترحيل لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) والبرامج الثابتة لضمان استمرار تقدم تطوير مشروعكم.

XC7Z045FFG900I | تفاصيل المخزون، وعروض الأسعار، وخطط الترحيل المتبادل لنظام SoC المدمج عالي الكثافة Zynq-7000 من Xilinx

يُعد XC7Z045FFG900I الطراز الرائد عالي المواصفات لمنصة Zynq-7000 SoC، حيث يدمج معالج Cortex-A9 ثنائي النواة وموارد منطقية وفيرة من Artix-7 FPGA، وهو مزود بوحدات DSP ضخمة وأجهزة إرسال واستقبال GTX متعددة القنوات عالية السرعة، وهو مصمم لدرجات الحرارة الصناعية، ويأتي في غلاف FCBGA900. ويُعد هذا النموذج الرقاقة الأساسية لأجهزة التصوير الطبي، وأجهزة اختبار الإشارات الفضائية، ومعدات الرؤية الآلية الصناعية، ومحطات الحوسبة المدمجة الطرفية.
على الرغم من أن شركة AMD تضمن استمرار إنتاج سلسلة 7 على المدى الطويل، إلا أن رقائق 28 نانومتر مشغولة بكميات كبيرة من رقائق Versal AI. وقد تم تمديد مهلة التسليم من المصنع لطراز XC7Z045 إلى 30–42 أسبوعًا، وتعد طرازات Zynq عالية الكثافة الأكثر ندرةً في مجموعة المنتجات بأكملها.
تحتفظ شركة LXBCHIP بأكثر من 2400 قطعة من الصواني الأصلية المختومة من طراز XC7Z045FFG900I، مع إمكانية التتبع الكامل للرقم التسلسلي.

الأسعار المتدرجة (بالدولار الأمريكي)

1 ~ 12 قطعة:

$286.5 / قطعة

13 ~ 199 قطعة: $252.8 / قطعة

200 قطعة أو أكثر: سعر قابل للتفاوض في إطار تعاون طويل الأمد

رقائق بديلة
  1. إصدار ترقية الحزمة نفسه: XC7Z070FFG900I (موارد منطقية وموارد إرسال واستقبال أكثر ثراءً)
  2. خيار موفر للتكاليف: XC7Z030FFG900I (لمشاريع جمع البيانات ذات الأحمال المتوسطة)
التطبيقات

لوحة معالجة الإشارات الطبية بالأشعة المقطعية، وحدة اختبار الاتصالات الفضائية، مسجل البيانات الصناعي عالي السرعة، وحدة التحكم في بوابة الاتصالات عبر الألياف الضوئية

الخاتمة

لا يمكن طلب شرائح Zynq ذات الكثافة العالية بشكل مستقر من القنوات الرسمية على المدى القصير. ويقدم فريقنا الفني إرشادات مجانية حول ترحيل لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) والبرامج الثابتة لضمان سير مشروعك.

XC7A100T-2CSG324I | تحديث مخزون شرائح FPGA Artix-7 من Xilinx، وأسعار الشراء بالجملة، ودليل الترحيل بين الطرازات

ينتمي XC7A100T-2CSG324I إلى خط إنتاج FPGA AMD Xilinx Artix-7 28 نانومتر، ويحتوي على 101,440 خلية منطقية، وتأتي في غلاف مدمج من نوع CSBGA324، وتعمل في نطاق درجات الحرارة الصناعية (-40℃~100℃)، وتحتوي على أجهزة إرسال واستقبال تسلسلية عالية السرعة GTP متعددة القنوات مدمجة، بالإضافة إلى وحدات حسابية DSP وفيرة. وهي الرقاقة الأساسية السائدة ذات التكلفة المعقولة المستخدمة في معدات الفحص بالرؤية الآلية، وبوابات إيثرنت الصناعية، وأجهزة الفحص الطبي المحمولة.

على الرغم من أن شركة AMD قد مددت دورة الدعم الفني والإنتاج الكاملة لجميع رقائق FPGA من سلسلة Xilinx 7 حتى عام 2035، إلا أن السعة المحدودة لرقائق 28 نانومتر تُعطى الأولوية لطلبات رقائق SoC التكيفية Versal AI. وقد تم تمديد مهلة التسليم من المصنع لرقاقة XC7A100T-2CSG324I إلى 24–32 أسبوعًا، كما أن علاوة السلع المتفرقة في السوق تتجاوز 50% من السعر الرسمي المعلن. وتضطر العديد من فرق البحث والتطوير الصغيرة والمتوسطة الحجم إلى تأخير تقدم العمل على النماذج الأولية بسبب طول فترات انتظار المواد.

تحتفظ شركة LXBCHIP بمخزون يزيد عن 2900 قطعة من رقائق XC7A100T-2CSG324I الأصلية المعبأة في صواني مختومة، مع إمكانية تتبع كاملة للأرقام التسلسلية وتغليف مصنعي أصلي، دون أي منتجات مجددة.

سعر الوحدة حسب الفئة (بالدولار الأمريكي، الصينية الأصلية المختومة)
  • 1~19 قطعة: $142.6 / قطعة
  • 20~199 قطعة: $121.3 / قطعة
  • 200 قطعة أو أكثر: سعر تعاوني طويل الأجل قابل للتفاوض
خيارات الاستبدال المتوافقة
  1. ترقية إلى نفس الحزمة مع توافق في التوصيلات: XC7A200T-2CSG324I (موارد منطقية موسعة، عدد أكبر من أجهزة الإرسال والاستقبال)
  2. خيار لتخفيض التكلفة: XC7A75T-2CSG324I (عدد خلايا منطقية أقل، متوافق تمامًا مع تخطيط لوحة الدوائر المطبوعة)
مجالات التطبيق النموذجية

لوحة التقاط الصور للرؤية الآلية الصناعية، مسجل متعدد القنوات لجمع البيانات، وحدة معالجة إشارات الاتصالات اللاسلكية، أجهزة التشخيص الطبية المحمولة