| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU3P-1FFVC1517I | XCVU3P | 49,26 | -1,00 | 862 050 LE | 25300000 | 560 | 0,85 V (típico) | SMD/SMT | 0 °C ~ 110 °C | FBGA-1517 (1517 FCBGA) | 1517-FCBGA |
XCVU3P-1FFVC1517I
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 3,780,000
Rebanadas lógicas: 590,000
RAM integrada (eRAM): 81 360 Kb (2260 bloques de RAM de 36 Kb)
E/S máxima por usuario: 600
Paquete: FFVC1517 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)
