| MÃ SẢN PHẨM | BỘ PHIM | SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS | ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ | SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO | Tổng số bit RAM | SỐ LƯỢNG I/O | Điện áp – Nguồn cấp | Loại lắp đặt | NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG | GÓI / HỘP | GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU3P-1FFVC1517I | XCVU3P | 49,26 | -1,00 | 862.050 LE | 25300000 | 560 | 0,85 V (giá trị điển hình) | SMD/SMT | 0°C~110°C | FBGA-1517 (1517 FCBGA) | 1517-FCBGA |
XCVU3P-1FFVC1517I
Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 3,780,000
Các lát cắt logic: 590,000
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 81,360 Kb (2,260 × 36Kb Block RAM)
Dung lượng I/O tối đa của người dùng: 600
Gói: FFVC1517 (BGA lật chip)
Đánh giá tốc độ: -1
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)
