| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU3P-1FFVC1517I | XCVU3P | 49,26 | -1,00 | 862,050 LE | 25300000 | 560 | 0.85 V typical | SMD/SMT | 0°C~110°C | FBGA-1517 (1517 FCBGA) | 1517-FCBGA |
XCVU3P-1FFVC1517I
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 3,780,000
Mantık Dilimleri: 590,000
Gömülü RAM (eRAM): 81,360 Kb (2,260 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 600
Paket: FFVC1517 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)
