| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU13P-1FHGC2104I | XCVU13P (Virtex US+) | 216,00 | -1,00 | 3 780 000 LE | 514 867 200 bits | 416 | ~0,698–0,876 V | Montaje en superficie (BGA) | Industrial (de −40 °C a +100 °C) | 2104 FCBGA | 2104-FCBGA (FBGA-2104) . |
XCVU13P-1FHGC2104I
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 13,140,000
Rebanadas lógicas: 2,050,000
RAM integrada (eRAM): 94,320 Kb (2,620 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 800
Paquete: FHGC2104 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)
