| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU13P-1FHGC2104I | XCVU13P (Virtex US+) | 216,00 | -1,00 | 3,780,000 جنيه مصري | 514,867,200 بت | 416 | ~0.698-0.876 V | التركيب السطحي (BGA) | صناعي (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية) | 2104 FCBGA | 2104-FCBGA (FBGA-2104) . |
XCVU13P-1FHGC2104I
الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 13,140,000
شرائح المنطق: 2,050,000
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 94,320 Kb (2,620 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 800
الحزمة: FHGC2104 (Flip-Chip BGA)
درجة السرعة: -1
درجة حرارة التشغيل: صناعي (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية)
