| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU13P-1FHGC2104I | XCVU13P (Virtex US+) | 216,00 | -1,00 | 3,780,000 LE | 514,867,200 bits | 416 | ~0.698–0.876 V | Surface Mount (BGA) | Industrial (−40°C to +100°C) | 2104 FCBGA | 2104-FCBGA (FBGA-2104) . |
XCVU13P-1FHGC2104I
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 13,140,000
Mantık Dilimleri: 2,050,000
Gömülü RAM (eRAM): 94,320 Kb (2,620 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 800
Paket: FHGC2104 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)
