| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU13P-1FHGC2104E | XCVU13P | 216.000,00 | -1,00 | 3780000 | 514867200 | 416 | ~0,698–0,876 V | Montaje en superficie | Ampliado (0 °C a 100 °C, valor típico en algunas ofertas) | 2104 FCBGA | 2104-FCBGA |
XCVU13P-1FHGC2104E
Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 13,140,000
Rebanadas lógicas: 2,050,000
RAM integrada (eRAM): 94,320 Kb (2,620 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 800
Paquete: FHGC2104 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)
