XCVU13P-1FHGC2104E

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 13,140,000
Irisan Logika: 2,050,000
RAM tertanam (eRAM): 94,320 Kb (2,620 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 800
Paket: FHGC2104 (Flip-Chip BGA)
Tingkat Kecepatan: -1
Suhu Pengoperasian: Extended (0°C to +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / N SERI JUMLAH LABORATORIUM/CLBS TINGKAT KECEPATAN JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA TOTAL BIT RAM JUMLAH I / O TEGANGAN - PASOKAN JENIS PEMASANGAN SUHU PENGOPERASIAN PAKET / KASUS PAKET PERANGKAT PEMASOK
    XCVU13P-1FHGC2104E XCVU13P 216.000,00 -1,00 3780000 514867200 416 ~0.698-0.876 V Pemasangan di Permukaan Diperpanjang (0°C~100°C tipikal pada beberapa daftar) 2104 FCBGA 2104-FCBGA