| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU13P-1FHGC2104E | XCVU13P | 216.000,00 | -1,00 | 3780000 | 514867200 | 416 | ~0.698-0.876 V | Yüzey Montajı | Uzatılmış (bazı listelerde tipik olarak 0°C~100°C) | 2104 FCBGA | 2104-FCBGA |
XCVU13P-1FHGC2104E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 13,140,000
Mantık Dilimleri: 2,050,000
Gömülü RAM (eRAM): 94,320 Kb (2,620 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 800
Paket: FHGC2104 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)
