XCVU125-3FLVB2104E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 1,700,000
Rebanadas lógicas: 265,000
RAM integrada (eRAM): 58,320 Kb (1,620 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 700
Paquete: FLVB2104 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -3
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCVU125-3FLVB2104E Virtex® UltraScale (XCVU125) 89,52 -3,00 1 566 600 LE 90 726 400 bits 832 ~0,922–0,979 V (dependiendo del grado de velocidad) Montaje en superficie 0 °C ~ +100 °C (TJ) FBGA-2104 / FCBGA-2104 2104-FCBGA