| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU125-3FLVB2104E | Virtex® UltraScale (XCVU125) | 89,52 | -3,00 | 1,566,600 LE | 90,726,400 bit | 832 | ~0,922-0,979 V (hız derecesine bağlı) | Yüzey Montajı | 0°C ~ +100°C (TJ) | FBGA-2104 / FCBGA-2104 | 2104-FCBGA |
XCVU125-3FLVB2104E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,700,000
Mantık Dilimleri: 265,000
Gömülü RAM (eRAM): 58.320 Kb (1.620 × 36Kb Blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 700
Paket: FLVB2104 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -3
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)
