XCVU125-3FLVB2104E

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 1,700,000
Irisan Logika: 265,000
RAM tertanam (eRAM): 58,320 Kb (1,620 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 700
Paket: FLVB2104 (Flip-Chip BGA)
Tingkat Kecepatan: -3
Suhu Pengoperasian: Extended (0°C to +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / N SERI JUMLAH LABORATORIUM/CLBS TINGKAT KECEPATAN JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA TOTAL BIT RAM JUMLAH I / O TEGANGAN - PASOKAN JENIS PEMASANGAN SUHU PENGOPERASIAN PAKET / KASUS PAKET PERANGKAT PEMASOK
    XCVU125-3FLVB2104E Virtex® UltraScale (XCVU125) 89,52 -3,00 1.566.600 LE 90.726.400 bit 832 ~ 0,922-0,979 V (tergantung tingkat kecepatan) Pemasangan di Permukaan 0°C ~ +100°C (TJ) FBGA-2104 / FCBGA-2104 2104-FCBGA