XC6VLX75T-1FFG784I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 75,136
Rebanadas lógicas: 11,776
RAM integrada (eRAM): 1,536 Kb
Paquete: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

ENVÍANOS UN MENSAJE

    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VLX75T-1FFG784IVirtex-6 LXT-1,005.820,0074,49657507843600.95 – 1.05 VMontaje en superficie-40°C – 100°C (I)FCBGA-784784-FCBGA