XC7Z045FFG900I | Xilinx Zynq-7000 High Density Embedded SoC – Lagerbestandsdaten, Angebot und Migrationspläne

Der XC7Z045FFG900I ist das leistungsstarke Flaggschiffmodell der Zynq-7000-SoC-Plattform. Er vereint einen Dual-Core-Cortex-A9-Prozessor mit umfangreichen Artix-7-FPGA-Logikressourcen und ist mit zahlreichen DSP-Einheiten sowie mehrkanaligen Hochgeschwindigkeits-GTX-Transceivern ausgestattet, in einem FCBGA900-Gehäuse für den industriellen Temperaturbereich. Es ist der Kernchip für medizinische Bildgebungsgeräte, Signaltester in der Luft- und Raumfahrt, industrielle Bildverarbeitungssysteme und Edge-Computing-Terminals.
Obwohl AMD die langfristige Produktion der 7er-Serie garantiert, werden die 28-nm-Wafer in großem Umfang für Versal-AI-Chips genutzt. Die Lieferzeit für den XC7Z045 hat sich auf 30–42 Wochen verlängert; die Zynq-Modelle mit hoher Dichte sind innerhalb der gesamten Produktpalette am knappsten.
LXBCHIP hält mehr als 2.400 Stück originalverpackte, versiegelte XC7Z045FFG900I-Chips mit lückenloser Rückverfolgbarkeit der Seriennummern vor.

Gestaffelter Preis (USD)

1 bis 12 Stück:

$286,5 / Stück

13 bis 199 Stück: $252,8 / Stück

≥ 200 Stück: Preis für eine langfristige Zusammenarbeit nach Absprache

Ersatzchips
  1. Aktualisierung auf dieselbe Paketversion: XC7Z070FFG900I (erweiterte Logik- und Transceiver-Ressourcen)
  2. Kostengünstige Option: XC7Z030FFG900I (für Datenerfassungsprojekte mit mittlerer Auslastung)
Anwendungen

Signalverarbeitungskarte für medizinische CT-Anwendungen, Testmodul für die Luft- und Raumfahrtkommunikation, industrieller Hochgeschwindigkeits-Datenrekorder, Controller für Glasfaser-Kommunikations-Gateways

Schlussfolgerung

Zynq-SoCs mit hoher Dichte lassen sich kurzfristig nicht zuverlässig über offizielle Kanäle bestellen. Unser technisches Team bietet kostenlose Unterstützung bei der Migration von Leiterplatten und Firmware, um den Fortschritt Ihres Projekts zu gewährleisten.

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Der XC7Z045FFG900I ist das hochleistungsfähige Flaggschiffmodell der Xilinx Zynq-7000-Plattform, das einen Dual-Core-Cortex-A9-Prozessor und umfangreiche Artix-7-FPGA-Logikressourcen integriert. Es ist mit leistungsstarken DSP-Recheneinheiten und mehrkanaligen, schnellen seriellen GTX-Transceivern ausgestattet, entspricht den Anforderungen der industriellen Temperaturklasse und verfügt über ein großes FCBGA900-Gehäuse. Es dient als zentraler Steuerchip für medizinische Bildgebungsgeräte, Signaltestterminals in der Luft- und Raumfahrt, industrielle hochpräzise Bildverarbeitungssysteme und Edge-Embedded-Computing-Boxen.
Obwohl AMD eine langfristige Serienproduktion der Zynq-7000-Serie bis 2035 verspricht, wird ein Großteil der 28-nm-Wafer von Versal-AI-Chips belegt. Die Lieferzeit für den XC7Z045 hat sich auf 30–42 Wochen verlängert, und die Zynq-Modelle mit hoher Dichte sind die knappsten Produkte im gesamten Sortiment der 7er-Serie.

LXBCHIP hält mehr als 2.400 Stück originalverpackte, versiegelte XC7Z045FFG900I-Baugruppen mit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Seriennummern vor.

Gestaffelter Stückpreis (USD)

1 bis 12 Stück:

$286,5 / Stück

13 bis 199 Stück: $252,8 / Stück

≥ 200 Stück: Verhandelbarer Preis für eine langfristige Zusammenarbeit

Optionale Ersatzmodelle
  1. Pin-kompatible Upgrade-Version im gleichen Gehäuse: XC7Z070FFG900I, mit umfangreicheren Logik-, Speicher- und Transceiver-Ressourcen
  2. Kostengünstige Alternative: XC7Z030FFG900I, geeignet für Embedded-Vision- und Datenerfassungsprojekte mit mittlerer Auslastung

Anwendungsbereiche

Signalverarbeitungskarte für medizinische CT-Anwendungen, Signalverarbeitungsmodul für die Luft- und Raumfahrtkommunikation, industrieller Hochgeschwindigkeits-Datenrekorder, Controller für Glasfaserkommunikations-Gateways

Schlussfolgerung

Zynq-7000-SoCs mit hoher Dichte lassen sich kurzfristig nicht über offizielle Kanäle zuverlässig bestellen. Unser technisches Team bietet kostenlose Unterstützung bei der Migration von Leiterplatten und Firmware, um den Fortschritt Ihrer Projektentwicklung zu gewährleisten.

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Der XC7K325T-2FFG900I ist ein hochdichter FPGA der mittleren bis oberen Preisklasse aus der Xilinx Kintex-7-Familie, der über eine Vielzahl von Logikzellen, DSP-Rechenressourcen und mehrkanalige Hochgeschwindigkeits-GTX-Transceiver verfügt. Er ist für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich ausgelegt und im großen FCBGA900-Gehäuse untergebracht. Er ist der Kernchip für Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungsgeräte, medizinische CT-Signalverarbeitungskarten, Kommunikationsprüfgeräte für die Luft- und Raumfahrt sowie industrielle hochpräzise Bildverarbeitungssysteme.
Obwohl AMD den Lebenszyklus aller FPGAs der 7er-Serie bis 2035 verlängert, wird die 28-nm-Waferkapazität in großem Umfang von Versal-AI-Chips beansprucht. Die Lieferzeit für den XC7K325T wurde auf 28–40 Wochen verlängert, und Modelle mit hoher Dichte sind innerhalb der gesamten Produktpalette am knappsten.
LXBCHIP verfügt über einen Lagerbestand von mehr als 2.100 Stück originalverpackter XC7K325T-2FFG900I-Bausteine mit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Seriennummern.

Gestaffelter Stückpreis (USD)

1 bis 15 Stück:

$245,6 / Stück

16 bis 199 Stück: $218.2 / Stück

≥ 200 Stück: Verhandelbarer Preis für eine langfristige Zusammenarbeit

Nachfolgemodelle

  1. Pin-kompatible Upgrade-Version: XC7K410T-2FFG900I, erweiterte Logik- und Transceiver-Ressourcen
  2. Alternative zur Kostensenkung: XC7K160T-2FFG900I, geeignet für Projekte zur Signalverarbeitung mit mittleren Geschwindigkeiten

Anwendungsszenarien

Medizinische Bildgebungsgeräte, Signaltestmodul für die Luft- und Raumfahrt, industrieller Hochgeschwindigkeits-Datenrekorder, Gateway für die Glasfaserkommunikation

Schlussfolgerung

Kintex-7-FPGAs mit hoher Dichte sind über offizielle Herstellerbestellungen nur schwer zu beschaffen. Hardware-Teams können sich auf unseren Lagerbestand verlassen, um den Projektfortschritt sicherzustellen. Unser technisches Team bietet kostenlose Unterstützung bei der Migration von Leiterplatten und Firmware.

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Einführung

Der XC7Z020CLG484I ist der am häufigsten verwendete vollprogrammierbare Zynq-7000-SoC der Einstiegsklasse, der einen Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessor und Artix-7-FPGA-Logikressourcen integriert, CLG484-BGA-Gehäuse, in Industrie-Temperaturklasse, und wird in den Bereichen Embedded Vision, industrielle Gateways, intelligente Prüfgeräte und kleine Edge-Computing-Endgeräte eingesetzt. Obwohl AMD den Lebenszyklus der Zynq-7000-Serie bis 2035 verlängert, wird die 28-nm-Waferkapazität durch Versal-AI-Chips belegt, sodass die Lieferzeit für den XC7Z020CLG484I 26–36 Wochen beträgt und autorisierte Vertriebskanäle eine strenge Bestellkontingentverwaltung durchführen. LXBCHIP verfügt über einen Lagerbestand von mehr als 3.200 Stück original versiegelter Trays des Typs XC7Z020CLG484I mit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Seriennummern und unterstützt die Bereitstellung von Prototypen sowie die langfristige Festlegung von Jahresbestellungen.

Gestaffelter Stückpreis (USD, brandneue Originalverpackung)

1–14 Stück: $138,7 / Stück 15–199 Stück: $119,2 / Stück ≥200 Stück: Vorzugspreis für Großbestellungen auf Anfrage

Ersatz-Optionen

  1. Upgrade mit identischem Pin-zu-Pin-Layout: XC7Z030CLG484I, umfangreichere Logik- und Speicherressourcen
  2. Option zur Kostensenkung: XC7Z010CLG484I, geeignet für leichte Embedded-Systeme

Typische Anwendungen

Modul zur Bildverarbeitungserkennung, Kommunikations-Gateway für industrielles Ethernet, tragbares medizinisches Analysegerät, Bewegungssteuerungsplatine für die untere Ebene von Robotern

Schlussfolgerung

Das Problem der langen Lieferzeiten bei der Zynq-7000-Serie lässt sich kurzfristig nicht lösen. Die Entwicklungsteams können über LXBCHIP Lagerbestände sichern, um den Projektfortschritt zu gewährleisten. Unser technisches Team bietet kostenlose Empfehlungen zur Hardware-Migration an.

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Obwohl AMD den gesamten Produktions- und technischen Supportzyklus für alle FPGAs der Xilinx 7-Serie bis 2035 verlängert hat, wird die begrenzte 28-nm-Waferkapazität vorrangig für Bestellungen der adaptiven Versal-AI-SoCs genutzt. Die Lieferzeit für den XC7A100T-2CSG324I wurde auf 24–32 Wochen verlängert, und der Aufschlag für vereinzelte Spot-Lieferungen auf dem Markt liegt bei über 501 TP3T des offiziellen Listenpreises. Viele kleine und mittelgroße Forschungs- und Entwicklungsteams sind aufgrund der langen Wartezeiten für Materialien gezwungen, die Entwicklung von Prototypen zu verzögern.

LXBCHIP verfügt über einen Lagerbestand von mehr als 2.900 Stück versiegelter Original-XC7A100T-2CSG324I-Baugruppen in Originalverpackung, die eine lückenlose Rückverfolgbarkeit der Seriennummern gewährleisten und keine generalüberholten Produkte enthalten.

Gestaffelter Stückpreis (USD, originalverpackte Schale)
  • 1–19 Stück: $142,6 / Stück
  • 20–199 Stück: $121.3 / Stück
  • ≥200 Stück: Verhandelbarer Preis für eine langfristige Zusammenarbeit
Kompatible Ersatzoptionen
  1. Pin-kompatibles Upgrade im gleichen Gehäuse: XC7A200T-2CSG324I (erweiterte Logikressourcen, mehr Transceiver)
  2. Alternative zur Kostensenkung: XC7A75T-2CSG324I (weniger Logikzellen, vollständig kompatibel mit dem Leiterplattenlayout)
Typische Anwendungsbereiche

Bildaufnahmekarte für die industrielle Bildverarbeitung, Mehrkanal-Datenerfassungsrekorder, Modul zur Signalverarbeitung für die drahtlose Kommunikation, tragbare medizinische Diagnosegeräte