XC7Z045FFG900I | Xilinx Zynq-7000 High Density Embedded SoC: Detail Persediaan, Penawaran Harga, & Skema Migrasi Silang

XC7Z045FFG900I adalah model andalan berspesifikasi tinggi dari platform SoC Zynq-7000, yang mengintegrasikan prosesor Cortex-A9 dual-core dan sumber daya logika FPGA Artix-7 yang melimpah, dilengkapi dengan unit DSP dalam jumlah besar serta transceiver GTX berkecepatan tinggi multi-saluran, dengan kelas suhu industri dan kemasan FCBGA900. Chip ini merupakan komponen inti untuk perangkat pencitraan medis, penguji sinyal dirgantara, peralatan penglihatan mesin industri, dan terminal komputasi tertanam tepi.
Meskipun AMD menjamin produksi jangka panjang untuk seri 7, wafer 28nm saat ini sebagian besar digunakan untuk memproduksi chip AI Versal dalam jumlah besar. Waktu tunggu produksi XC7Z045 diperpanjang menjadi 30–42 minggu, dan model Zynq dengan kepadatan tinggi merupakan yang paling langka di seluruh jajaran produk.
LXBCHIP memiliki stok lebih dari 2.400 buah XC7Z045FFG900I asli yang masih tersegel dalam kemasan aslinya, dengan jejak serial yang lengkap.

Harga Berjenjang (USD)

1 ~ 12 buah:

$286,5 / buah

13 ~ 199 buah: $252,8 / buah

≥ 200 buah: Harga kerja sama jangka panjang dapat dinegosiasikan

Chip Pengganti
  1. Versi pembaruan paket yang sama: XC7Z070FFG900I (sistem logika dan sumber daya transceiver yang lebih lengkap)
  2. Pilihan yang hemat biaya: XC7Z030FFG900I (untuk proyek akuisisi data dengan beban menengah)
Aplikasi

Papan pemrosesan sinyal CT medis, modul pengujian komunikasi dirgantara, perekam data berkecepatan tinggi untuk industri, pengontrol gateway komunikasi serat optik

Kesimpulan

SoC Zynq dengan kepadatan tinggi tidak dapat dipesan secara stabil melalui saluran resmi dalam waktu dekat. Tim teknis kami menyediakan panduan migrasi PCB dan firmware secara gratis untuk memastikan kelancaran proyek Anda.

Baru LT1028ACN8#PBF | Linear Technology Ultra-Low Noise Precision Op-Amp Inventory Update, Price Trend & Pin-Compatible Cross Reference List
Kembali ke daftar
Lebih tua S32K344MVE1VLLT | NXP S32K3 Automotive Domain Control MCU Full Spot Stock, Tiered Pricing & Pin-Compatible Replacement Options

Posting Terkait

XC7Z045FFG900I | Rincian Persediaan, Penawaran Harga, dan Skema Migrasi Perangkat Keras untuk Xilinx Zynq-7000 High-density Embedded SoC

XC7Z045FFG900I adalah model andalan berspesifikasi tinggi dari platform SoC Xilinx Zynq-7000, yang mengintegrasikan prosesor dual-core Cortex-A9 dan sumber daya logika FPGA Artix-7 yang melimpah, dilengkapi dengan unit aritmatika DSP berskala besar serta transceiver serial GTX berkecepatan tinggi multi-saluran, dengan kelas suhu industri, dan kemasan besar FCBGA900. Chip ini berfungsi sebagai chip kontrol inti untuk peralatan pencitraan medis, terminal pengujian sinyal kedirgantaraan, sistem penglihatan mesin presisi tinggi industri, dan kotak komputasi tertanam tepi.
Meskipun AMD menjanjikan produksi massal jangka panjang untuk seri Zynq-7000 hingga tahun 2035, sebagian besar wafer 28nm telah dialokasikan untuk chip AI Versal. Waktu tunggu produksi XC7Z045 diperpanjang menjadi 30–42 minggu, dan model Zynq kepadatan tinggi merupakan produk yang paling langka di seluruh jajaran Seri 7.

LXBCHIP memiliki stok lebih dari 2.400 buah XC7Z045FFG900I asli dalam kemasan tersegel, yang dilengkapi dengan pelacakan nomor seri yang lengkap.

Harga Satuan Berjenjang (USD)

1 ~ 12 buah:

$286,5 / buah

13 ~ 199 buah: $252,8 / buah

≥ 200 buah: Harga kerja sama jangka panjang yang dapat dinegosiasikan

Model Pengganti yang Tersedia (Opsional)
  1. Versi peningkatan yang kompatibel secara pin dari paket yang sama: XC7Z070FFG900I, dengan sumber daya logika, memori, dan transceiver yang lebih lengkap
  2. Alternatif yang lebih hemat biaya: XC7Z030FFG900I, cocok untuk proyek visi tertanam dan akuisisi data dengan beban kerja sedang

Bidang Penerapan

Papan pemrosesan sinyal CT medis, modul pemrosesan sinyal komunikasi kedirgantaraan, perekam data berkecepatan tinggi untuk keperluan industri, pengontrol gateway komunikasi serat optik

Kesimpulan

SoC Zynq-7000 dengan kepadatan tinggi tidak dapat dipesan secara stabil melalui saluran resmi dalam waktu dekat. Tim teknis kami menyediakan panduan migrasi PCB dan firmware secara gratis untuk memastikan kelancaran perkembangan proyek Anda.

XC7K325T-2FFG900I | Pembaruan Stok, Penawaran Harga, dan Solusi Migrasi Silang untuk FPGA Industri Kepadatan Tinggi Xilinx Kintex-7

XC7K325T-2FFG900I adalah FPGA kelas menengah hingga atas dengan kepadatan tinggi dari keluarga Xilinx Kintex-7, yang dilengkapi dengan unit logika yang melimpah, sumber daya komputasi DSP, dan transceiver GTX berkecepatan tinggi multi-saluran, serta dirancang untuk kelas suhu industri dan menggunakan kemasan besar FCBGA900. Chip ini merupakan komponen inti untuk peralatan akuisisi data berkecepatan tinggi, papan pemrosesan sinyal CT medis, perangkat pengujian komunikasi dirgantara, serta sistem inspeksi penglihatan presisi tinggi untuk aplikasi industri.
Meskipun AMD memperpanjang siklus hidup semua FPGA Seri 7 hingga tahun 2035, kapasitas wafer 28nm telah didominasi oleh chip AI Versal dalam jumlah besar. Waktu tunggu produksi XC7K325T telah diperpanjang menjadi 28–40 minggu, dan model dengan kepadatan tinggi merupakan yang paling langka di seluruh lini produk.
LXBCHIP memiliki stok lebih dari 2.100 buah chip XC7K325T-2FFG900I asli dalam kemasan tersegel, dengan jejak nomor seri yang lengkap.

Harga Satuan Berjenjang (USD)

1–15 buah:

$245,6 / buah

16 ~ 199 buah: $218.2 / buah

≥ 200 buah: Harga kerja sama jangka panjang yang dapat dinegosiasikan

Model Pengganti

  1. Versi Peningkatan yang Kompatibel dengan Pin: XC7K410T-2FFG900I, dengan sumber daya logika dan transceiver yang diperluas
  2. Alternatif Penghematan Biaya: XC7K160T-2FFG900I, cocok untuk proyek pemrosesan sinyal kecepatan menengah

Skenario Penerapan

Peralatan pencitraan medis, modul pengujian sinyal kedirgantaraan, perekam data berkecepatan tinggi untuk industri, gerbang komunikasi serat optik

Kesimpulan

FPGA Kintex-7 dengan kepadatan tinggi sulit diperoleh melalui pemesanan resmi dari pabrik. Tim perangkat keras dapat mengandalkan stok siap kirim kami untuk memastikan kelancaran proyek. Tim teknis kami menyediakan panduan migrasi PCB dan firmware secara gratis.

XC7Z020CLG484I | Xilinx Zynq-7000 SoC: Stok Lengkap, Penawaran Harga, dan Model Alternatif untuk Upgrade 2026

Pendahuluan

XC7Z020CLG484I adalah SoC Zynq-7000 all-programmable tingkat pemula yang paling banyak digunakan, yang mengintegrasikan prosesor dual-core ARM Cortex-A9 dan sumber daya logika FPGA Artix-7, kemasan CLG484 BGA, kelas suhu industri, yang diterapkan pada visi tertanam, gateway industri, peralatan inspeksi cerdas, dan terminal komputasi tepi berukuran kecil. Meskipun AMD memperpanjang siklus hidup Zynq-7000 hingga tahun 2035, kapasitas wafer 28nm telah dialokasikan untuk chip AI Versal, sehingga waktu tunggu produksi (lead time) XC7Z020CLG484I mencapai 26–36 minggu, dan saluran resmi menerapkan manajemen kuota pesanan yang ketat. LXBCHIP menyimpan lebih dari 3.200 buah XC7Z020CLG484I dalam baki asli yang tersegel dengan jejak nomor seri yang lengkap, mendukung penyediaan sampel prototipe dan penguncian pesanan tahunan jangka panjang.

Harga Satuan Berjenjang (USD, Baki Asli Baru)

1–14 buah: $138,7 / buah 15–199 buah: $119,2 / buah ≥200 buah: Harga khusus untuk pesanan besar, silakan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut

Opsi Penggantian

  1. Peningkatan dalam paket yang sama (pin ke pin): XC7Z030CLG484I, dengan sumber daya logika dan penyimpanan yang lebih besar
  2. Pilihan untuk penghematan biaya: XC7Z010CLG484I, cocok untuk desain tertanam yang ringan

Aplikasi Khas

Modul pengenalan visi mesin, gateway komunikasi Ethernet industri, peralatan analisis medis portabel, papan kontrol gerak tingkat bawah robot

Kesimpulan

Masalah waktu tunggu yang lama pada seri Zynq-7000 tidak dapat diselesaikan dalam waktu dekat. Tim teknik dapat mengamankan persediaan yang tersedia melalui LXBCHIP untuk memastikan kelancaran proyek. Tim teknis kami menyediakan saran migrasi perangkat keras secara gratis.

XC7A100T-2CSG324I | Pembaruan Stok FPGA Xilinx Artix-7, Harga Grosir, dan Panduan Migrasi Antar Model

XC7A100T-2CSG324I termasuk dalam lini produk FPGA AMD Xilinx Artix-7 28nm, dengan 101.440 sel logika, kemasan kompak CSBGA324, kelas suhu industri (-40°C hingga 100°C), transceiver serial berkecepatan tinggi GTP multi-saluran terintegrasi, serta unit aritmatika DSP yang melimpah. Chip ini merupakan chip inti utama yang hemat biaya untuk peralatan inspeksi penglihatan mesin, gateway Ethernet industri, dan alat uji medis portabel.

Meskipun AMD telah memperpanjang siklus produksi penuh dan dukungan teknis untuk semua FPGA Xilinx Seri 7 hingga tahun 2035, kapasitas wafer 28nm yang terbatas diprioritaskan untuk pesanan SoC adaptif Versal AI. Waktu tunggu pabrik untuk XC7A100T-2CSG324I telah diperpanjang menjadi 24–32 minggu, dan selisih harga barang spot yang tersebar di pasar melebihi 50% dari harga katalog resmi. Banyak tim R&D skala kecil dan menengah terpaksa menunda perkembangan prototipe akibat siklus penantian bahan baku yang panjang.

LXBCHIP memiliki stok lebih dari 2.900 buah XC7A100T-2CSG324I asli dalam kemasan tray yang masih tersegel, dengan jejak nomor seri yang lengkap serta kemasan pabrik asli tanpa barang rekondisi.

Harga Satuan Berjenjang (USD, Kemasan Asli yang Masih Tersegel)
  • 1–19 buah: $142,6 / buah
  • 20–199 buah: $121.3 / buah
  • ≥200 buah: Harga kerja sama jangka panjang dapat dinegosiasikan
Pilihan Pengganti yang Kompatibel
  1. Peningkatan dengan Kemasan yang Sama dan Pin yang Kompatibel: XC7A200T-2CSG324I (sumber daya logika yang diperluas, lebih banyak transceiver)
  2. Alternatif Pengurangan Biaya: XC7A75T-2CSG324I (jumlah sel logika dikurangi, sepenuhnya kompatibel dengan tata letak PCB)
Bidang Aplikasi Umum

Papan akuisisi gambar untuk sistem penglihatan mesin industri, perekam akuisisi data multikanal, modul pemrosesan sinyal komunikasi nirkabel, peralatan diagnostik medis portabel