| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-3FFVB676E | Kintex UltraScale+ | 0,00 | -3,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XCKU5P-3FFVB676E
Hersteller: AMD / Xilinx
Logische Zellen: 2,540,000
Logische Schnitte: 158,000
Eingebettetes RAM (eRAM): 190.000 Kb
Paket: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Erweitert (0°C bis +85°C TJ)
