| MODEL P / N | SERI | JUMLAH LABORATORIUM/CLBS | TINGKAT KECEPATAN | JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA | TOTAL BIT RAM | JUMLAH I / O | TEGANGAN - PASOKAN | JENIS PEMASANGAN | SUHU PENGOPERASIAN | PAKET / KASUS | PAKET PERANGKAT PEMASOK |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-3FFVB676E | Kintex UltraScale+ | 0,00 | -3,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XCKU5P-3FFVB676E
Produsen: AMD / Xilinx
Sel Logika: 2,540,000
Irisan Logika: 158,000
RAM tertanam (eRAM): 190.000 Kb
Paket: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Diperpanjang (0°C hingga +85°C TJ)
