XCKU5P-3FFVB676E

Nhà sản xuất: AMD / Xilinx
Tế bào logic: 2,540,000
Các lát cắt logic: 158,000
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 190.000 KB
Gói: FFVB676 (BGA lật chip)
Nhiệt độ hoạt động: Mở rộng (0°C đến +85°C TJ)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XCKU5P-3FFVB676E Kintex UltraScale+ 0,00 -3,00 0