XCKU5P-1FFVB676I

Hersteller: AMD / Xilinx
Logische Zellen: 2,540,000
Logische Schnitte: 158,000
Eingebettetes RAM (eRAM): 190.000 Kb
Paket: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C TJ)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XCKU5P-1FFVB676I Kintex UltraScale+ 0,00 -1,00 0