| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-1FFVB676I | Kintex UltraScale+ | 0,00 | -1,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XCKU5P-1FFVB676I
Производитель: AMD / Xilinx
Логические ячейки: 2,540,000
Логические срезы: 158,000
Встроенная оперативная память (eRAM): 190 000 Кб
Упаковка: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C TJ)
