XCKU5P-1FFVB676I

Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 2,540,000
Rebanadas lógicas: 158,000
RAM integrada (eRAM): 190,000 Kb
Paquete: FFVB676 (BGA con chip invertido)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (de -40 °C a +100 °C TJ)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCKU5P-1FFVB676I Kintex UltraScale+ 0,00 -1,00 0