XCKU035-L1FBVA676I

Hersteller: AMD / Xilinx
Logische Zellen: 1,326,480
Logische Schnitte: 82,000
Eingebettetes RAM (eRAM): 75,000 Kb
Paket: FBVA676 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industrial (-40°C to +100°C TJ)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XCKU035-L1FBVA676I Kintex® UltraScale 25,39 0,00 444.343 LE 19.456.000 Bits 312 Spannung der Klasse L wie aufgeführt Oberflächenmontage -40 °C - +100 °C FCBGA-676 676-FCBGA (27×27)