| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU035-L1FBVA676I | Kintex® UltraScale | 25,39 | 0,00 | 444 343 LE | 19 456 000 bits | 312 | Tensión de grado L según se indica | Montaje en superficie | -40 °C – +100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU035-L1FBVA676I
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 1,326,480
Rebanadas lógicas: 82,000
RAM integrada (eRAM): 75 000 Kb
Paquete: FBVA676 (BGA con chip invertido)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (de -40 °C a +100 °C TJ)
