| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XKU035-L1FBVA676I | Kintex® UltraScale | 25,39 | 0,00 | 444,343 جنيهاً مصرياً | 19,456,000 بت | 312 | جهد من الدرجة L كما هو مدرج | التركيب على السطح | -40 درجة مئوية - +100 درجة مئوية | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XKU035-L1FBVA676I
الشركة المصنعة: AMD / Xilinx
الخلايا المنطقية: 1,326,480
شرائح المنطق: 82,000
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 75,000 كيلو بايت
الحزمة: FBVA676 (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: صناعي (من -40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية تحت الصفر)
