| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-2FFG900E | Zynq-7000 | 0,00 | -2,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XC7Z035-2FFG900E
Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 275,000
Logische Schnitte: 34,400
Eingebettetes RAM (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Erweitert (-40°C bis +125°C)
