XC7Z035-2FFG900E

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 275,000
Các lát cắt logic: 34,400
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 17.280 Kb (480 × 36 Kb RAM khối)
Gói: FFG900 (BGA lật chip)
Nhiệt độ hoạt động: Phạm vi nhiệt độ mở rộng (-40°C đến +125°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC7Z035-2FFG900E Zynq-7000 0,00 -2,00 0