| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-2FFG900E | Zynq-7000 | 0,00 | -2,00 | — | — | 0 | — | — | — | — | — |
XC7Z035-2FFG900E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 275,000
Mantık Dilimleri: 34,400
Gömülü RAM (eRAM): 17.280 Kb (480 × 36Kb Blok RAM)
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (-40°C ila +125°C)
