XC7A200T-2FBG676I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 215,360
Logische Schnitte: 33,650
Eingebettetes RAM (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7A200T-2FBG676I Artix-7 -2,00 16.825,00 215,360 13455360 400 0.95 - 1.05 V Oberflächenmontage -40°C - +100°C (I) FCBGA-676 676-FCBGA