XC7A200T-2FBG676I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 215,360
Rebanadas lógicas: 33,650
RAM integrada (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paquete: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7A200T-2FBG676I Artix-7 -2,00 16.825,00 215,360 13455360 400 0,95 – 1,05 V Montaje en superficie −40 °C – +100 °C (I) FCBGA-676 676-FCBGA