XC7A200T-2FBG676I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 215,360
Logische Schnitte: 33,650
Eingebettetes RAM (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/NSERIEANZAHL DER LABORE/KLINIKENGESCHWINDIGKEITSSTUFEANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLENRAM-BITS INSGESAMTANZAHL DER E/ASPANNUNG - VERSORGUNGBEFESTIGUNGSTYPBETRIEBSTEMPERATURVERPACKUNG / KASSELIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC7A200T-2FBG676IArtix-7-2,0016.825,00215,360134553604000.95 - 1.05 VOberflächenmontage−40°C – +100°C (I)FCBGA-676676-FCBGA