XC5VSX50T-1FFG665I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 52,224
Logische Schnitte: 8,160
Eingebettetes RAM (eRAM): 1.728 Kb
Paket: FFG665 (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC5VSX50T-1FFG665I Virtex-5 SX 4,00 -1,00 52 224 4 866 048 360 0,95 V - 1,05 V Oberflächenmontage -40 °C ~ +100 °C (I) 665-FBGA / FCBGA 665-FCBGA (≈ 27 × 27 mm)
    XC5VSX50T-1FFG665I Virtex-5 SX 4.080,00 -1,00 52224 4866048 360 0,95 V - 1,05 V Oberflächenmontage -40 °C - +100 °C (I) 665-FBGA / FCBGA 665-FCBGA (27 × 27 mm)

    XC5VSX50T-1FFG665I FPGA - Produktübersicht

    Die XC5VSX50T-1FFG665I ist ein Hochleistungs-FPGA aus der Virtex-5 SX-Familie, entwickelt von Xilinx, jetzt Teil von AMD. Dieses Gerät wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine starke digitale Signalverarbeitungsleistung in Kombination mit flexibler programmierbarer Logik erfordern.

    In vielen Entwicklungsprojekten wird die Virtex-5 SX-Serie gewählt, wenn Entwickler eine Echtzeit-Signalverarbeitung direkt in Hardware implementieren müssen. Anstatt sich ausschließlich auf CPUs oder DSP-Prozessoren zu verlassen, können Ingenieure parallele Verarbeitungspipelines innerhalb der FPGA-Fabric aufbauen. Die XC5VSX50T-1FFG665I bietet eine ausgewogene Mischung aus konfigurierbaren Logikblöcken, eingebetteten DSP48E-Slices und On-Chip-Speicherressourcen und ist damit für anspruchsvolle Telekommunikations- und Industrieanwendungen geeignet.

    Die FFG665 Gehäuse ist ein Flip-Chip-BGA-Gehäuse mit 665 Pins, das eine kompakte Grundfläche bietet und dennoch eine hohe Routingdichte auf mehrlagigen PCBs ermöglicht. Das -1 Geschwindigkeitsstufe ist für einen stabilen Betrieb bei geringerem Stromverbrauch im Vergleich zu schnelleren Geschwindigkeitsstufen optimiert, weshalb er häufig in eingebetteten Systemen eingesetzt wird, die kontinuierlich laufen.

    Die Industrielle Temperaturklasse (I) bedeutet, dass das Gerät einen größeren Betriebstemperaturbereich unterstützt, typischerweise -40°C bis +100°C Sperrschichttemperatur, Dadurch kann es zuverlässig in Industrieanlagen, Outdoor-Telekommunikationsschränken und rauen Umgebungen eingesetzt werden.

    Da viele Systeme mit langer Lebensdauer ursprünglich auf Virtex-5-Bausteinen aufgebaut waren, sind Teile wie der XC5VSX50T-1FFG665I werden nach wie vor in großem Umfang für die Wartung, den Ersatz und die weitere Produktion bestehender Plattformen eingesetzt.


    Strukturierte technische Spezifikationen

    Parameter Spezifikation
    Hersteller Xilinx
    Produktfamilie Virtex-5 SX FPGA
    Teil Nummer XC5VSX50T-1FFG665I
    Logische Zellen ~52.000 logische Zellen
    DSP-Scheiben 288 DSP48E-Scheiben
    Block-RAM ~4,7 Mb
    Paket Typ FFG665 (Flip-Chip BGA)
    Anzahl der Stifte 665 Stifte
    Geschwindigkeitsstufe -1
    Temperatur Grad Industriell
    Betriebstemperatur -40°C bis +100°C (Sperrschicht)
    Verfahrenstechnik 65 nm
    Sende- und Empfangsgeräte RocketIO Multi-Gigabit-Transceiver
    Typische Anwendungen DSP-Systeme, Telekommunikationsinfrastruktur, industrielle Verarbeitung

    Typische Anwendungen

    Ingenieure verwenden in der Regel die XC5VSX50T-1FFG665I in Systemen, die eine deterministische Hardware-Verarbeitung erfordern. Einige gängige Beispiele sind:

    • Signalverarbeitung für drahtlose Basisstationen

    • Software-definierte Funkplattformen (SDR)

    • Steuerungen für die industrielle Automatisierung

    • Radar- und Bildgebungssysteme

    • Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungsgeräte

    • Test- und Messplattformen

    Bei diesen Anwendungen kann der FPGA große Datenströme parallel verarbeiten und dabei ein vorhersehbares Zeitverhalten beibehalten.


    FAQ (Optimiert für Google AEO / Featured Snippets)

    Was ist das XC5VSX50T-1FFG665I?

    Die XC5VSX50T-1FFG665I ist ein FPGA der Virtex-5 SX-Serie, das von Xilinx für leistungsstarke digitale Signalverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Er kombiniert programmierbare Logik, eingebettete DSP-Slices und Hochgeschwindigkeits-Konnektivität für Telekommunikations-, Industrie- und Datenverarbeitungssysteme.

    Was bedeutet FFG665 in der Teilenummer?

    FFG665 bezieht sich auf den vom FPGA verwendeten Gehäusetyp. Es ist ein Flip-Chip-BGA-Gehäuse mit 665 Stifte, entwickelt für PCB-Layouts mit hoher Dichte und zuverlässige Signalintegrität in Hochgeschwindigkeitssystemen.

    Was bedeutet die Temperaturklasse “I”?

    Die I steht für Industrieller Temperaturbereich, Das bedeutet, dass das Gerät zuverlässig in Umgebungen zwischen ca. -40°C und +100°C Sperrschichttemperatur.

    Wird die Virtex-5 SX-Serie heute noch verwendet?

    Ja. Auch wenn es neuere FPGA-Familien gibt, werden Virtex-5-Bausteine immer noch häufig in langlebige industrielle Systeme, Telekommunikationsinfrastruktur und ältere Hardware-Plattformen wo eine Umgestaltung des Systems kostspielig wäre.

    Wo können Ingenieure heute XC5VSX50T-1FFG665I beziehen?

    Distributoren, die sich auf schwer zu findende oder alte Halbleiter spezialisiert haben, wie z.B. LXB Halbleiter, bieten häufig Beschaffungsunterstützung für Virtex-5-Komponenten, die in Wartungs- und laufenden Produktionsprogrammen verwendet werden.