| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VFX130T-2FFG1738I | Virtex-5 FXT | 10.240,00 | -2,00 | 131072 | 10985472 | 840 | 0,95 V-1,05 V | Oberflächenmontage | -40 °C ~ +100 °C | 1738-FBGA, FCBGA | 1738-FCPBGA (42,5×42,5 mm) |
XC5VFX130T-2FFG1738I – Xilinx Virtex-5 FXT FPGA
Die XC5VFX130T-2FFG1738I ist ein High-End-Gerät in der Xilinx Virtex-5 FXT FPGA-Familie, entwickelt für Systeme, die Folgendes erfordern hohe Logikkapazität, eingebettete Verarbeitung und serielle Hochgeschwindigkeitskommunikation auf einer einzigen Plattform. Bei LXB Halbleiter, wird dieses Bauteil häufig für Industrie- und Telekommunikationsprojekte eingesetzt, bei denen Leistungsreserven, Plattformstabilität und langfristiger Support zentrale Konstruktionsaspekte sind.
Logikkapazität und eingebettete Verarbeitung
Mit etwa 130K Logikzellen, … bietet der XC5VFX130T umfangreiche Ressourcen für komplexe Datenpfade, mehrkanalige Datenverarbeitung und Hardwarebeschleunigung. Ein wesentlicher Vorteil der FXT-Familie ist die Integration von zwei PowerPC® 440 Prozessoren, wodurch ein gemeinsames Hardware-Software-Design direkt innerhalb des FPGA ermöglicht wird.
Diese Architektur ermöglicht es Entwicklern, die Echtzeitsteuerung, die Protokollverarbeitung und die Systemverwaltung intern abzuwickeln, wodurch die Latenzzeit verringert und der Bedarf an externen Prozessoren minimiert wird.
Die -2 Geschwindigkeitsstufe bietet im Vergleich zu Modellen mit niedrigerer Geschwindigkeit eine verbesserte Timing-Leistung und höhere erreichbare Taktfrequenzen, wodurch sich dieses Bauteil für Designs mit strengeren Timing-Anforderungen und hohem Datendurchsatz eignet.
Serielle Hochgeschwindigkeits-Transceiver
Der XC5VFX130T vereint RocketIO™ GTX-Transceiver, die serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCI Express, Serial RapidIO, Gigabit-Ethernet-Backplanes und kundenspezifische Punkt-zu-Punkt-Verbindungen unterstützen. Dieser Integrationsgrad trägt zur Vereinfachung des Leiterplattendesigns bei und verbessert die allgemeine Signalintegrität in Systemen mit hoher Bandbreite.
On-Chip-Speicher und Systemintegration
Eine beträchtliche Menge an Block-RAM steht für Pufferung, Paketwarteschlangen und lokale Speicherung bei eingebetteten Prozessoren zur Verfügung. Dies verringert die Abhängigkeit von externem Speicher, verbessert den Determinismus und unterstützt einen konsistenten Betrieb mit geringer Latenz in Echtzeitsystemen.
Die Virtex-5-FXT-Plattform profitiert von einer ausgereiften und gut dokumentierten Xilinx-Toolchain sowie einer breiten Palette bewährter IP-Cores, was insbesondere für Projekte mit langer Lebensdauer und hohem Wartungsaufwand von großem Wert ist.
Temperaturbereich für Gehäuse und industrielle Anwendungen
Die FFG1738 Flip-Chip-BGA-Gehäuse bietet eine sehr hohe Pin-Anzahl, was eine flexible I/O-Zuweisung und die Unterstützung von Designs mit hoher Schnittstellen-Dichte ermöglicht.
Die industrielle Temperaturklasse (I) gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb über erweiterte Temperaturbereiche hinweg, wodurch sich dieses FPGA für die industrielle Automatisierung, Kommunikationsgeräte im Außenbereich und andere Anwendungen in rauen Umgebungen eignet.
