xc5vvfx130t-2ffg1738i

الشركة المصنعة: زيلينكس الخلايا المنطقية: 130,560 شرائح المنطق: 20,480 ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 6,048 كيلو بايت (336 × 18 كيلو بايت من ذاكرة الوصول العشوائي المجمعة) الحزمة: FFG1738 (Flip-Chip BGA) درجة حرارة التشغيل: صناعي (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/N السلسلة عدد المعامل/المختبرات درجة السرعة عدد العناصر/الخلايا المنطقية إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) عدد الإدخال/الإخراج الجهد - الإمداد نوع التركيب درجة حرارة التشغيل العبوة / العلبة حزمة جهاز المورد
    xc5vvfx130t-2ffg1738i Virtex-5 FXT 10.240,00 -2,00 131072 10985472 840 0.95 فولت - 1.05 فولت التركيب على السطح -40 درجة مئوية ~ +100 درجة مئوية 1738-FBGA، FCBGA 1738-FBGA 1738-FCPBGA (42.5×42.5 مم)

    XC5VFX130T-2FFG1738I – Xilinx Virtex-5 FXT FPGA

    إن xc5vvfx130t-2ffg1738i is a high-end device in the Xilinx Virtex-5 FXT FPGA family, مصممة للأنظمة التي تتطلب large logic capacity, embedded processing, and high-speed serial communication in a single platform. At LXB Semicon, this part is commonly supplied for industrial and telecommunications projects where performance margins, platform stability, and long-term support are key design considerations.

    Logic Capacity and Embedded Processing

    مع ما يقرب من 130 ألف خلية منطقية, the XC5VFX130T offers substantial resources for complex datapaths, multi-channel data processing, and hardware acceleration. A core advantage of the FXT family is the integration of معالجات PowerPC® 440 المزدوجة, enabling hardware-software co-design directly within the FPGA.

    This architecture allows designers to handle real-time control, protocol processing, and system management internally, reducing latency and minimizing the need for external processors.

    إن -2 درجة السرعة provides improved timing performance and higher achievable clock frequencies compared to lower speed grades, making this device suitable for designs with tighter timing requirements and high data throughput.

    High-Speed Serial Transceivers

    The XC5VFX130T integrates أجهزة الإرسال والاستقبال RocketIO™ GTX, supporting high-speed serial interfaces such as PCI Express, Serial RapidIO, Gigabit Ethernet backplanes, and custom point-to-point links. This level of integration helps simplify board design and improves overall signal integrity in high-bandwidth systems.

    الذاكرة على الرقاقة وتكامل النظام

    A significant amount of كتلة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) is available for buffering, packet queues, and local memory storage for embedded processors. This reduces dependence on external memory, improves determinism, and supports consistent low-latency operation in real-time systems.

    The Virtex-5 FXT platform benefits from a mature and well-documented Xilinx toolchain, along with a wide range of proven IP cores, which is especially valuable for long-life and maintenance-driven projects.

    تصنيف درجة حرارة العبوة ودرجة الحرارة الصناعية

    إن حزمة رقاقة FFG1738 ذات الرقاقة القلابة BGA provides a very high pin count, allowing flexible I/O allocation and support for interface-dense designs.
    إن درجة الحرارة الصناعية (I) ensures reliable operation across extended temperature ranges, making this FPGA suitable for industrial automation, outdoor communication equipment, and other harsh-environment applications.