| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX25-11FFG668I | Virtex-4 SX | 2.688,00 | 0,00 | 24192 Logische Elemente | 1.327.104 Bits | 448 | 1,14V ~ 1,26V | Oberflächenmontage | Handelsüblich (0°C ~ +85°C) | 668-BBGA, FCBGA | 668-FCBGA (27×27) |
XC4VLX25-11FFG668I: Virtex-4 LX für industrielle Hochleistungslogik
Die XC4VLX25-11FFG668I ist ein Mitglied der Xilinx Virtex-4 LX-Familie, die speziell für leistungsstarke Logikanwendungen optimiert ist. Während die “SX”-Serie auf DSP und die “FX”-Serie auf Embedded-Prozessoren abzielt, ist die LX-Reihe ist die erste Wahl für High-Density-Logik, zeitkritische Schnittstellen und allgemeine FPGA-Aufgaben.
Diese spezielle Variante zeichnet sich durch die -11 Geschwindigkeitsstufe und Industrielle Temperaturklasse, Dadurch eignet er sich für Umgebungen, in denen die thermische Stabilität und der zeitliche Abschluss anspruchsvoller sind als bei kommerziellen Standardanwendungen.
Technische Kernspezifikationen
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Logische Zellen: 24,192
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CLB-Array (Zeilen x Spalten): 48 x 72
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Block-RAM insgesamt: 1.296 Kb
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DSP48-Scheiben: 48
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Benutzer-I/O: 448 (Maximum)
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Geschwindigkeitsstufe: -11 (mittlere bis hohe Leistungsstufe für Virtex-4)
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Temperaturbereich: Industriell ($T_{j} = -40°C$ zu $100°C$)
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Paket: FFG668 (Fine-pitch Flip-Chip BGA, bleifrei/RoHS)
Hardware-Design und Implementierungshinweise
Bei der Integration oder dem Austausch des XC4VLX25-11FFG668I in eine bestehende PCBA sollten Ingenieure folgende Prioritäten setzen:
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Zeitliche Schließung: Die Geschwindigkeitsklasse -11 bietet geringere Ausbreitungsverzögerungen als die Basisversion -10. Wenn Sie ein -10-Bauteil durch dieses -11-Bauteil ersetzen, bleibt Ihr Bitstream kompatibel, aber überprüfen Sie, ob Ihre Anforderungen an die Haltezeit angesichts des schnelleren Siliziums noch erfüllt werden.
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Wärmemanagement: Die Bewertung der Industrie ($100°C$ max. Sperrschichttemperatur) ist entscheidend für abgedichtete Gehäuse. Das FFG668-Flip-Chip-Gehäuse erfordert jedoch eine saubere thermische Schnittstelle. Stellen Sie sicher, dass der vorhandene Kühlkörper oder das TIM (Thermal Interface Material) frei von Oxidation ist, wenn Sie einen Austausch vor Ort vornehmen.
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E/A-Normen: Die Virtex-4 SelectIO-Technologie unterstützt eine breite Palette von Standards (LVDS, SSTL, HSTL). Stellen Sie die $V_{CCO}$ Schienen in Ihrem Vorstand mit den in Ihrem Unternehmen definierten Bankanforderungen übereinstimmen
.ucfoder.xdcSachzwänge.
Unterstützung und Lebenszyklus von Altgeräten
Die Virtex-4-Familie verwendet eine 90nm Prozesstechnologie. Für eine moderne Wartung erfordert dieses Gerät die Xilinx ISE Design Suite (14.7). Es ist wichtig zu beachten, dass dieses Teil nicht mit Vivado kompatibel ist. Bei der Behebung von Konfigurationsproblemen ist zu beachten, dass der Virtex-4 eine Bitstream-Verschlüsselung (AES) und eine einzigartige Struktur von Konfigurationsspeicherzellen (CMVs) verwendet, die sich von früheren Spartan- oder späteren 7-Series-Architekturen unterscheidet.
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