| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX25-11FFG668I | Virtex-4 SX | 2.688,00 | 0,00 | 24192 Elementos lógicos | 1.327.104 bits | 448 | 1,14V ~ 1,26V | Montaje en superficie | Comercial (0°C ~ +85°C) | 668-BBGA, FCBGA | 668-FCBGA (27×27) |
XC4VLX25-11FFG668I: Virtex-4 LX para lógica industrial de alto rendimiento
En XC4VLX25-11FFG668I forma parte de la familia Virtex-4 LX de Xilinx, optimizada específicamente para aplicaciones lógicas de alto rendimiento. Mientras que la serie “SX” está dirigida a los procesadores de señal digital (DSP) y la “FX” se centra en los procesadores integrados, la Serie LX es la opción ideal para circuitos lógicos de alta densidad, interfaces con requisitos de sincronización estrictos y tareas generales con FPGA.
Esta variante concreta cuenta con el -Grado de pendiente de 11 y Rango de temperaturas industriales, lo que lo hace adecuado para entornos en los que la estabilidad térmica y el cierre de sincronización son más exigentes que en las aplicaciones comerciales estándar.
Especificaciones técnicas básicas
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Células lógicas: 24,192
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Matriz CLB (filas x columnas): 48 x 72
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RAM total del bloque: 1 296 KB
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Partes de DSP48: 48
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Entrada/salida de usuario: 448 (máx.)
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Grado de velocidad: -11 (Nivel de rendimiento medio-alto para Virtex-4)
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Gama de temperaturas: Industrial ($T_{j} = -40 °C$ a $100°C$)
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Paquete: FFG668 (BGA de chip invertido de paso fino, sin plomo/RoHS)
Notas sobre el diseño y la implementación del hardware
Al integrar o sustituir el XC4VLX25-11FFG668I en una placa de circuito impreso (PCBA) ya existente, los ingenieros deben dar prioridad a lo siguiente:
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Cierre de la sincronización: La clase de velocidad -11 ofrece retrasos de propagación más reducidos que la clase básica -10. Si sustituye un componente de clase -10 por este de clase -11, su flujo de bits seguirá siendo compatible, pero compruebe que se siguen cumpliendo los requisitos de tiempo de retención, dado que el silicio es más rápido.
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Gestión térmica: La clasificación industrial ($100°C$ (temperatura máxima de unión) es fundamental en los recintos sellados. Sin embargo, el paquete flip-chip FFG668 requiere una interfaz térmica limpia. Asegúrese de eliminar cualquier resto de oxidación del disipador de calor o del material de interfaz térmica (TIM) existente si realiza un reemplazo en el campo.
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Estándares de E/S: La tecnología Virtex-4 SelectIO es compatible con una amplia gama de estándares (LVDS, SSTL, HSTL). Asegúrese de que $V_{CCO}$ Los rieles de tu tabla cumplen con los requisitos de inclinación definidos en tu
.ucfo.xdcrestricciones.
Soporte para sistemas heredados y ciclo de vida
La familia Virtex-4 utiliza un Tecnología de proceso de 90 nm. Para un mantenimiento adecuado, este dispositivo requiere el Xilinx ISE Design Suite (14.7). Es importante señalar que esta parte no es compatible con Vivado. Si está solucionando problemas de configuración, recuerde que el Virtex-4 utiliza un cifrado de flujo de bits (AES) y una estructura única de celdas de memoria de configuración (CMV) que difiere de las arquitecturas Spartan anteriores o de las de la serie 7 posteriores.
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