| MODELL P/N | SERIE | ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN | GESCHWINDIGKEITSSTUFE | ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN | RAM-BITS INSGESAMT | ANZAHL DER E/A | SPANNUNG - VERSORGUNG | BEFESTIGUNGSTYP | BETRIEBSTEMPERATUR | VERPACKUNG / KASSE | LIEFERANT GERÄTEPAKET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX25-10SFG363I | Virtex-4 SX | 0,00 | -10,00 | — | — | 240 | 1,14 V ~ 1,26 V | Oberflächenmontage | — | 363-FBGA, FCBGA | 363-FCBGA (17×17) |
XC4VLX25-10SFG363I: Industrietauglicher Virtex-4 LX im kompakten SF363-Gehäuse
Die XC4VLX25-10SFG363I bietet 24.192 Logikzellen in einem kompakten 17mm x 17mm Grundfläche. Dieses FPGA wurde für industrielle Anwendungen entwickelt, bei denen der Platz auf der Leiterplatte begrenzt ist, aber eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Umwelteinflüssen erforderlich ist. Es schließt die Lücke zwischen Logik mit hoher Dichte und Design mit kleinem Formfaktor.
Die Kombination der Industrielle Temperaturklasse und die Geschwindigkeitsstufe -10 macht dieses Bauteil besonders geeignet für langfristige Einsätze in der Telekommunikation im Außenbereich, in der Eisenbahnsignaltechnik und in der robusten Industrieautomation, wo die Zuverlässigkeit Vorrang vor der reinen Taktrate hat.
Technische Kernspezifikationen
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Logische Zellen: 24,192
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CLB-Array: 48 x 72
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Block-RAM insgesamt: 1.296 Kb
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DSP48-Scheiben: 48
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Benutzer-I/O: 240 (maximal)
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Paket: SFG363 (Fine-pitch BGA, 0,8mm Abstand, bleifrei)
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Geschwindigkeitsstufe: -10
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Temperaturklasse: Industriell ($-40°C$ zu $+100°C$ $T_j$)
Überlegungen zum Hardware-Design
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0,8mm Teilung Layout: Im Gegensatz zu den gebräuchlicheren BGAs mit 1,0 mm Pitch erfordert der SFG363 engere Toleranzen. Achten Sie bei der Verlegung der 240 E/As darauf, dass Ihr Leiterplattenaufbau die erforderliche Ausweichverlegung zulässt, ohne die Signalintegrität der Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare zu beeinträchtigen.
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Einschaltstrom ($I_{CCINT}$): Die Virtex-4-Architektur ist für einen spezifischen Einschaltstromstoß bekannt. Obwohl die Geschwindigkeitsstufe -10 effizienter ist als die höher verdünnten Versionen, müssen Sie dennoch sicherstellen, dass Ihre $V_{CCINT}$ (1,2 V) kann den im Datenblatt des DS302 von Xilinx angegebenen Spitzeneinschaltstrom verarbeiten.
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Wärmemanagement: Die kleine Grundfläche von 17 mm konzentriert die Wärme stärker als die größeren 668-Pin-Gehäuse. In industriellen Umgebungen mit eingeschränktem Luftstrom empfehlen wir eine Analyse der Sperrschichttemperatur, um sicherzustellen, dass die $100°C$ Grenzwert bei hohen Umschaltgeschwindigkeiten nicht überschritten wird.
Hinweis zu Werkzeugen und Wartung
Der XC4VLX25-10SFG363I ist ein ausgereiftes Produkt. Es ist nicht unterstützt von Xilinx Vivado. Die gesamte Entwicklung, Synthese und Bitstromerzeugung muss mit Xilinx ISE Design Suite 14.7. Für Ingenieure, die Altsysteme warten, ist es wichtig, ein Archiv der ursprünglichen .ucf Constraints-Datei, da das SF363-Gehäuse ein deutlich anderes Pin-Mapping hat als das FFG668.
Vergleich: XC4VLX25 SFG363 vs. FFG668
| Parameter | XC4VLX25-10SFG363I | XC4VLX25-10FFG668I |
| Größe der Grundfläche | 17mm x 17mm | 27mm x 27mm |
| Ball Pitch | 0,8 mm | 1,0 mm |
| Verfügbare E/A | 240 | 448 |
| BRAM / DSP | 1.296 Kb / 48 | 1.296 Kb / 48 |
Technik FAQ
Ist der -10SFG363I ein Austauschgerät für den -10SFG363C?
Ja, die Industriequalität I‘ ist ein besserer Ersatz für die Handelsqualität C’. Sie bietet einen erweiterten Temperaturbereich ($-40°C$ zu $+100°C$) unter Beibehaltung identischer elektrischer und zeitlicher Eigenschaften innerhalb des handelsüblichen Fensters.
Warum ist dieses Teil in einem “G”-Paket?
Das “G” bedeutet, dass das SF363-Gehäuse bleifrei ist (RoHS-konform). Dies ist für moderne MRO (Maintenance, Repair, and Operations) unerlässlich, um die Umweltvorschriften einzuhalten, ohne das ursprüngliche Hardware-Design zu verändern.
Wie stellen Sie die Qualität dieser marktreifen Teile sicher?
Wir wissen, dass die Beschaffung von Virtex-4-Bauteilen im Jahr 2026 besondere Sorgfalt erfordert. Wir bieten eine vollständige visuelle Inspektion, eine Überprüfung der Kennzeichnung und können auf Wunsch eine Röntgenanalyse oder einen Lötbarkeitstest durchführen, um die Integrität unserer Bestände zu gewährleisten.
Benötigen Sie ein technisches Datenblatt oder ein Angebot für einen bestimmten Date Code?
Die Wartung veralteter Hardware sollte kein Risiko sein. Wir bieten rückverfolgbares, hochzuverlässiges Silizium für unternehmenskritische Systeme.
Soll ich die spezifischen Anforderungen an die Einschaltsequenz oder die IBIS-Modelle für dieses SF363-Paket abrufen?
Kontakt zu LXB Semicon für Verfügbarkeit, Preise und technischen Support.
