XC4VLX160-11FF1148I

Hersteller: Xilinx
Logische Zellen: 152,064
Logische Schnitte: 67,584
Eingebettetes RAM (eRAM): 5.184 Kb (288 × 18Kb Block RAM)
Paket: FFG1148 (Flip?Chip BGA)
Betriebstemperatur: Industriell (-40°C bis +100°C)

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    Spezifikationen

    MODELL P/N SERIE ANZAHL DER LABORE/KLINIKEN GESCHWINDIGKEITSSTUFE ANZAHL DER LOGIKELEMENTE / ZELLEN RAM-BITS INSGESAMT ANZAHL DER E/A SPANNUNG - VERSORGUNG BEFESTIGUNGSTYP BETRIEBSTEMPERATUR VERPACKUNG / KASSE LIEFERANT GERÄTEPAKET
    XC4VLX160-11FF1148I Virtex-4 LX 16.896,00 -11,00 152064LE 5308416 Bits 768 1,14 V ~ 1,26 V Oberflächenmontage Industriell (-40°C ~ +100°C) 1148-BBGA, FCBGA 1148-FCPBGA (35×35)

    XC4VLX160-11FF1148I: Industrietaugliche Hochleistungs-Logikführer

    Die XC4VLX160-11FF1148I stellt die Spitze der Virtex®-4 LX-Familie dar und kombiniert eine enorme Logikdichte mit der leistungsstarken -11 Geschwindigkeitsstufe und Industrielle Temperatur Unverwüstlichkeit. Gebaut auf dem 90nm ASMBL™ (Advanced Silicon Modular Block) Architektur wurde dieses FPGA speziell für Ingenieure entwickelt, die komplexe logische Herausforderungen lösen müssen, ohne dabei auf Timing-Spannen oder thermische Stabilität in rauen Umgebungen zu verzichten.

    Kerntechnische Vorteile

    • Überlegene Zeitspannen (-11 Speed Grade): Die Geschwindigkeitsklasse -11 bietet im Vergleich zur Standardserie -10 deutlich schnellere logische Schaltvorgänge und geringere Ausbreitungsverzögerungen. Dies ist entscheidend für Hochfrequenzdesigns, bei denen ein enger Timing-Abschluss erforderlich ist.

    • Zuverlässigkeit in Industriequalität: Ausgelegt für einen Sperrschichttemperaturbereich von -40°C bis +100°C. Dies gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen industriellen Automatisierungs-, Outdoor-Telekommunikations- und Luft- und Raumfahrt-Bodensystemen.

    • Hohes Logik-zu-Pin-Verhältnis: Mit 152.064 Logische Zellen und 768 Benutzer-E/As, Der LX160 bietet die “Pferdestärken” und die Konnektivität, die für die parallele Datenverarbeitung mit hoher Bandbreite und die Überbrückung mehrerer Schnittstellen erforderlich sind.

    • Optimierte Speicher- und DSP-Blöcke: Eigenschaften 5.184 Kb Block-RAM und 96 DSP48-Scheiben. Die DSP48-Slices sind für Hochgeschwindigkeitsarithmetik fest kodiert, was diesen Baustein für Echtzeit-Signalverarbeitung (DSP) und Filterung sehr geeignet macht.

    • Flip-Chip-Verpackung (FF1148): Das Flip-Chip-BGA-Gehäuse minimiert die parasitäre Induktivität und bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, so dass der Chip auch bei hohen Umschaltraten seine Leistung beibehält.


    Zusammenfassung der technischen Spezifikation

    Metrisch Spezifikation
    Logische Zellen 152,064
    CLB-Array 17,136
    Block-RAM insgesamt 5,184 Kb
    DSP48-Scheiben 96
    Verfügbare Benutzer-E/A 768
    Geschwindigkeitsstufe -11 (schnell)
    Temperatur Grad Industriell (-40°C bis +100°C)
    Paket Typ FF1148 (Flip-Chip BGA)

    Warum sollte man das LX160-11I wählen?

    1. Ausgereifte und stabile Leistung

    In einem Markt, der oft in Richtung 7-Series oder UltraScale gedrängt wird, bleibt der Virtex-4 LX160 ein “Goldstandard” für Zuverlässigkeit. Sein 90-nm-Prozess ist außergewöhnlich stabil und bietet ein vorhersehbares EMI-Profil und eine robuste Widerstandsfähigkeit gegen Einzelereignisse im Vergleich zu kleineren, volatileren Knoten.

    2. Nahtloser Timing-Abschluss

    Der Sprung zur Geschwindigkeitsklasse -11 ist eine strategische Wahl für Designs mit Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen (DDR2) oder komplexer LVDS-Signalisierung. Er bietet die zusätzlichen Nanosekunden an Spielraum, die oft erforderlich sind, um ein Design mit hoher Auslastung zu stabilisieren.

    3. Unterstützung für einen langen Lebenszyklus

    Die Wahl dieses Bauteils ist ideal für hochwertige Geräte, die eine Lebensdauer von 10-15 Jahren erfordern. Es ist eine Drop-in-Hochleistungslösung für bestehende Virtex-4-Sockel, die eine bessere Timing-Leistung als die Standardqualität benötigen.


    Anwendungen

    • Industrielle High-End-Steuerung: Mehrachsige Robotik und Bewegungssteuerung.

    • Signal Intelligence: Datenverschlüsselung in Echtzeit und Filterung mit hoher Bandbreite.

    • Medizinische Bildgebung: Komplexe Bildrekonstruktion und Ultraschallsignalverarbeitung.

    • Prüfung und Messung: Hochgeschwindigkeits-Logik-Analysatoren und automatische Testgeräte (ATE).