XCZU9EG-1FFVC900C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 600,000
Rebanadas lógicas: 93,000
RAM integrada (eRAM): 34,560 Kb (960 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 300
Paquete: FFVC900 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCZU9EG-1FFVC900C Zynq UltraScale+ MPSoC (EG) 34.260,00 -1,00 ~599,500 ~32,1 Mbit 204 VCCINT ≈ 0,85 V (típico) Montaje en superficie (FCBGA) 0 °C a +85 °C FCBGA-900 900-FCBGA