| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCZU9EG-1FFVC900C | Zynq UltraScale+ MPSoC (EG) | 34.260,00 | -1,00 | ~599,500 | ~32.1 Mbit | 204 | VCCINT ≈ 0.85 V typ | Surface Mount (FCBGA) | 0 °C ila +85 °C | FCBGA-900 | 900-FCBGA |
XCZU9EG-1FFVC900C
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 600,000
Mantık Dilimleri: 93,000
Gömülü RAM (eRAM): 34,560 Kb (960 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 300
Paket: FFVC900 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
