XCZU9EG-1FFVC900C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 600,000
Rebanadas lógicas: 93,000
RAM integrada (eRAM): 34,560 Kb (960 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 300
Paquete: FFVC900 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCZU9EG-1FFVC900CZynq UltraScale+ MPSoC (EG)34.260,00-1,00~599,500~32.1 Mbit204VCCINT ≈ 0.85 V typSurface Mount (FCBGA)0 °C a +85 °CFCBGA-900900-FCBGA