XCZU3EG-1SFVC784E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 154,000
Rebanadas lógicas: 24,000
RAM integrada (eRAM): 7,560 Kb (210 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 250
Paquete: SFVC784 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCZU3EG-1SFVC784E Zynq® UltraScale+™ MPSoC (EG) 8,82 -1,00 ~154 000 celdas lógicas ~7,6 Mbit 0 0,85 V Montaje en superficie (FCBGA) 0 °C – 100 °C (TJ) FCBGA-784 784-FCBGA