| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCZU3EG-1SFVC784E | Zynq® UltraScale+™ MPSoC (EG) | 8,82 | -1,00 | ~154K mantık hücresi | ~7,6 Mbit | 0 | 0.85 V | Yüzey montajlı (FCBGA) | 0 °C - 100 °C (TJ) | FCBGA-784 | 784-FCBGA |
XCZU3EG-1SFVC784E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 154,000
Mantık Dilimleri: 24,000
Gömülü RAM (eRAM): 7,560 Kb (210 × 36Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 250
Paket: SFVC784 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +100°C)
