XCZU3EG-1SFVC784E

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 154,000
Логические срезы: 24,000
Встроенная оперативная память (eRAM): 7,560 Kb (210 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 250
Упаковка: SFVC784 (Flip-Chip BGA)
Класс скорости: -1
Рабочая температура: Extended (0°C to +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XCZU3EG-1SFVC784E Zynq® UltraScale+™ MPSoC (EG) 8,82 -1,00 ~154K logic cells ~7.6 Mbit 0 0.85 V Surface-mount (FCBGA) 0 °C – 100 °C (TJ) FCBGA-784 784-FCBGA