XCZU3EG-1SFVC784E

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 154,000
Rebanadas lógicas: 24,000
RAM integrada (eRAM): 7,560 Kb (210 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 250
Paquete: SFVC784 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Extended (0°C to +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCZU3EG-1SFVC784EZynq® UltraScale+™ MPSoC (EG)8,82-1,00~154K logic cells~7.6 Mbit00.85 VSurface-mount (FCBGA)0 °C – 100 °C (TJ)FCBGA-784784-FCBGA