XCVU190-1FLGA2577I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 2,100,000
Rebanadas lógicas: 328,000
RAM integrada (eRAM): 75,960 Kb (2,110 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 900
Paquete: FLGA2577 (Flip-Chip BGA)
Grado de velocidad: -1
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/N SERIE NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS GRADO DE VELOCIDAD NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS TOTAL BITS RAM NÚMERO DE E/S TENSIÓN - ALIMENTACIÓN TIPO DE MONTAJE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO PAQUETE / ESTUCHE PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XCVU190-1FLGA2577I Virtex® UltraScale 134,28 -1,00 2 349 900 LE 150 937 600 bits 448 0,922–0,979 V (muchos anuncios del modelo 2577 indican este rango de voltaje). SMD / FBGA -40 °C ~ +100 °C FBGA-2577 (2577 FCBGA) 2577-FCBGA (52,5 × 52,5)