XCVU190-1FLGA2577I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,100,000
Mantık Dilimleri: 328,000
Gömülü RAM (eRAM): 75.960 Kb (2.110 × 36 Kb blok RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 900
Paket: FLGA2577 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -1
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCVU190-1FLGA2577I Virtex® UltraScale 134,28 -1,00 2,349,900 LE 150,937,600 bit 448 0,922-0,979 V (birçok 2577 listesinde bu V aralığı gösterilmektedir). SMD / FBGA -40°C ~ +100°C FBGA-2577 (2577 FCBGA) 2577-FCBGA (52,5×52,5)